[求助]关于LED铜基板工艺。 [复制链接]

现在在试产LED铜基板。厚度0.5M。没有多余的板子做测温板。OSP，要求空洞小于百分之二十。请问炉温方面改怎么设置，较常规铝基板温度是要高些还是低。还有针对空洞问题，表面处理用OSP能胜任吗，或者说改用镀银或镀金会不会效果更好。

osp是欧美的表面处理方式 他比镀金的要廉价 和空洞没有直接联系的 日韩的pcb一般使用镀金的表面处理方式

炉温方面改怎么设置，较常规铝基板温度是要高些还是低？

自己顶一下，我要顶个水落石出。

我只是有个疑问 厚度0.5M. ?

找个厚度、长宽一样的同质铜板做测温板就可以了（上面的东西暂时忽略它）...，金属板设置温度会感觉不一样的、比热容不一样的关系...，呵呵。

glw1212:我只是有个疑问 厚度0.5M. ? (2017-03-28 12:53)

不好意思，厚度0.5MM。少写了个M。

panda-liu:找个厚度、长宽一样的同质铜板做测温板就可以了（上面的东西暂时忽略它）...，金属板设置温度会感觉不一样的、比热容不一样的关系...，呵呵。
 (2017-03-28 15:16) 

刘老，您好。针对空洞率，OSP还是镀银或者镀金工艺，哪种方式SMT工艺窗口空间大和稳定。

这个没有同一定义、对拿到手的板子针对性的优化焊膏和温度曲线、不可否认的是板的设计对开网有很大影响需要格外重视...，背板用上铜可见气孔就不允许有（或10%以下吧）...，呵呵。

空洞这么大，怎么办

进来学习学习，没接触过这种，提前了解下

进来学习学习，没接触过这种