[讨论]WIFI空焊盘上锡凹凸不平如何解决？ [复制链接]

见下图：
        过炉后不允许助焊剂残留   不允许上锡凹凸不平！

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不上锡不行吗？把钢网孔堵住。

peter朱:不上锡不行吗？把钢网孔堵住。
 (2017-04-18 11:07) 

   华为的产品不允许！

锡量加点试试

2380499641:   华为的产品不允许！
 (2017-04-18 11:33) 

最好的办法，改成喷锡板吧，无须再上锡平整又美观。

刘锋smt:锡量加点试试 (2017-04-18 11:38) 

锡膏多的话，助焊剂残留可能又多了

刘锋smt:锡量加点试试 (2017-04-18 11:38) 

不行，开过阶梯钢网，而且容易有助焊剂残留！

peter朱:最好的办法，改成喷锡板吧，无须再上锡平整又美观。
 (2017-04-18 11:39) 

偏离了讨论的范围，哥们，客户只要结果，你到底能不能做，能不能做好？做不好我给别人做！改PCB工艺那是不太现实的，现在是一个头两个大！

同行的兄弟们，帮忙顶起来，期待各位大神帮忙解决！

peter朱:不上锡不行吗？把钢网孔堵住。
 (2017-04-18 11:07) 

把钢网堵住，还不如钢网不开孔，解决更彻底，问题是不允许，重要事说三遍，不允许！

2380499641:偏离了讨论的范围，[图片]改PCB工艺那是不太现实的，现在是一个头两个大！
 (2017-04-18 11:47) 

改变一下思路，锡膏不能加厚，只能薄焊盘上有一层很薄的锡即可。过炉时那些孔虽会跑锡进去，但焊盘的锡并不多，每个孔流进去一点，基本上也拉平了。这样就不会造成明显的凹凸不平。试试吧，从钢网入手

这个是R/D的败笔、搞N多个孔那射频座子站不住的...，手工补焊就需要改网孔、N斜条避孔伺候、因为不可能平相对还是可以的...，呵呵。

如果你就单独通过锡量让他自己相对平整，从力学上是不可能实现的，如果要求不是很严格的话减少一点锡量再通过一个冶具压着过炉或许可以实现。（并无实操案例，仅供尝试）

这SB要求，这开了透锡怎么可能上锡了还能平整，说服客户把透锡孔用绿油封住或不要开孔

panda-liu:这个是R/D的败笔、搞N多个孔那射频座子站不住的...，手工补焊就需要改网孔、N斜条避孔伺候、因为不可能平相对还是可以的...，呵呵。
 (2017-04-18 14:38) 

多谢指点迷津，但从品质工程师口中得知，该焊盘孔要求要上锡，N斜条避孔伺候，孔能否塞满锡且还要相对平整？我司只是华为的二级供应商，通常情况下，一级供应商觉得不好做或是利润低的产品就发给我司做！然后再来要求我司要怎么样怎么样的！其实一级供应商那我有认识的同事，其实他们那也有这种情况，然后没解决就发给我司做了！通常像我们这样加工厂，工艺水平一般都只是略懂皮毛，只是觉得要达到客户要求很困难，各种折腾，效果不好且不稳定！8D报告我写了N遍了，问题依旧！