[求助]QFN元件1.0pitch出现短路不良的改善 [复制链接]

现有一个QFN元件1.0pitch PAD开口0.55乘以0.55 钢网开口0.6乘以0.6 后段测试出现短路问题，检查5D发现PAD间有小锡珠短路，原因有可能是什么？有什么改善对策吗？

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和上次生产使用的开口一致，但是上次生产没有不良

上次钢网厚度0.13这次0.12

这个是钢网开口偏大导致的吗？

这种元件我们一般会内缩，网板开到0.48左右，看着印刷还有些偏位。印刷后焊盘间有锡膏吗

应该是贴片后锡膏挤压出焊盘造成的焊接短路

首先该元器件应该不是QFN；再次此芯片引脚有球吗？钢网开口0.6mm，间距0.4mm，元件贴装后照X-ray，观察间距为多少，若0.3mm左右，过炉后未拉回来的锡会变成锡珠。
改善方案：增厚钢网，减少开口面积，开0.52就可以了；若担心锡量开阶梯钢网。

1.0 pitch都可以短路呀！你这刷完锡的板子，pad与pad之间这么多锡粉，钢网没擦干净吧！

这颗料应该叫LGA吧，网板开口不要外扩。我们生产这里产品也遇到过问题，不是短路，而是焊点气泡，已解决。

是不是wifi模块

homargin126:这颗料应该叫LGA吧，网板开口不要外扩。我们生产这里产品也遇到过问题，不是短路，而是焊点气泡，已解决。 (2017-06-14 09:04) 

请问焊点气泡如何解决？

网板开口上下功夫，开导气槽。

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