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[求助]求指点,阿尔法有铅锡膏107E的混合焊接标准 [复制链接]

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2017-03-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-06-14
如题,求指点阿尔法有铅锡膏107E的混合焊接标准
1条评分金币+3
panda-liu 金币 +3 典型问题,您的问题有相当的代表性,希望此讨论能给大家带来很好的参考意见! 2017-06-15
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2017-03-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-06-14
没有大神指点吗
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2017-03-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-06-14
183℃以上时间多少为宜?原本锡膏的液相线以上时间范围是30-75S,如果焊接无铅BGA部件,该如何调整回流曲线?
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-14
给各图片资料参考,Pb不要完全上到BGA PAD一侧即可...,呵呵。

 
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2017-03-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-06-14
panda-liu:给各图片资料参考,Pb不要完全上到BGA PAD一侧即可...,呵呵。
[图片] (2017-06-14 23:12) 

感谢大神(ω`)
先消化消化
离线panda-liu
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只看该作者 地板  发表于: 2017-06-15
制程向后兼容的话焊膏需要相应匹配、也就是焊膏中的焊剂高温组分需要加强、因为其它器件涂镀层氧化程度的消除不能停留在有铅原有基础上的关系...,呵呵。
 
离线panda-liu
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只看该作者 地下室  发表于: 2017-06-15

 
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2017-03-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-06-16
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到
离线kjkjkj2008
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2009-08-06
只看该作者 8楼 发表于: 2017-06-16
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