[讨论]又是焊盘脱落，快被炒鱿鱼！ [复制链接]

各位前辈：
             近期我们的单板BGA在返修时，时不时会遇到焊盘脱落的，都是无铅工艺。
             问题一直没有分析清楚，应该从哪方便进行分析呢，请大家给点建议，都是用的BGA返修台，单板经过烘烤。

图片:焊盘脱落1.jpg

图片:焊盘脱落2.jpg

图片:焊盘脱落3.jpg

图片:焊盘脱落4.jpg

图片:焊盘脱落5.jpg

1确认是拆之前已经坏了，还是拆坏的
2.拆之前坏的--原因--措施
3.拆坏的：重新定义BGA返修平台作业规范

zhuhongbin:1确认是拆之前已经坏了，还是拆坏的
2.拆之前坏的--原因--措施
3.拆坏的：重新定义BGA返修平台作业规范 (2017-06-20 15:52) 

怎么确认拆之前坏的还是拆以后的呢？因为这些单板都是给加工厂返修的，他们反馈的就是BGA拆下来以后发现焊盘脱落的。

板子厚，大铜皮的，建议风筒吹一下再拖锡。其他情况，就要具体分析。

应该是拆焊温度设置有问题或者检查作业人员是否按照作业流程作业

拆坏的，人员作业问题。

如果是拆下来发现铜箔掉落，很多时候是加热温度未达到就剥离BGA，导致铜箔被撕掉

从上面图片拆坏的可能性比较大。可以没拆之前照下X-RAY.

好好学习，天天向上

想问问此类掉焊盘的不良板，是经几次返修了？风枪的温度，吹的时间？拆BGA时是否考虑有加些助焊膏，还有，照x_ray是看不出的。

根据经验，一般脱落的焊盘，都是无网络的的；楼主可以检查下layout,
如果真的是无网络的，下次处理下

其实分几方面：
1.为什么拆，是哪个焊点异常？是否是工艺还是基板问题；
2.拆除的时候基板有没有烘烤
3.拆除的炉温是否正常
4.是拆下来就掉点还是拖锡后掉点
5.拆除的工具是什么

zhuhongbin:1确认是拆之前已经坏了，还是拆坏的
2.拆之前坏的--原因--措施
3.拆坏的：重新定义BGA返修平台作业规范 (2017-06-20 15:52) 

1/不清楚是拆之前还是拆之后，测试异常，发现有的地方阻抗无穷大，想让加工厂拆下来测量一下，结果就这样了
2/
3/规范都是有的

13926550609:想问问此类掉焊盘的不良板，是经几次返修了？风枪的温度，吹的时间？拆BGA时是否考虑有加些助焊膏，还有，照x_ray是看不出的。
 (2017-06-20 23:11) 

一共五片单板，只有一片经过两次维修，其他都是一次维修。用的BGA返修台拆

389813159:其实分几方面：
1.为什么拆，是哪个焊点异常？是否是工艺还是基板问题；
2.拆除的时候基板有没有烘烤
3.拆除的炉温是否正常
4.是拆下来就掉点还是拖锡后掉点
....... (2017-06-21 13:25) 

1、当时测试有焊点无穷大，想拆下来测量线路通不通，还不能确定是什么问题
2、烘烤了，125°  15小时
3、炉温见图片
4、加工厂反馈是拆下来就掉的
5、BGA返修台
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