各位老师:
我司的PCB为拼板矩阵形式PCB,Mark点设置在板边,但印刷机印刷时和贴片机贴片时,不同PCB印刷和贴片的效果总存在偏差:
1.印刷机:科隆威WIN_8,印刷精度12.5um;
实际调整好的印刷程式,不同的PCB印刷,可以看到,有些PCB的所有拼板电路焊盘的锡膏均向一个方向偏移,而一些PCB则向另一方向偏移,没法几种调节,调节的话,偏移量在0.05~0.08mm的样子,感觉有点大;
2.贴片机:JUKI-2070M;
以一片PCB做好贴片程式后,不同的拼板电路空打时可以发现如下两种情况:
(1)有的PCB,拼板间距需要增加,有的PCB拼板间距需要减少,合起来,从第一个小电路至最后一个矩阵拼板小电路的总计误差0.03~0.1mm;
(2)有的PCB,拼板间距不需要调整,但所有焊盘的贴装坐标均向一个方向偏移0.02 ~0.03mm的样子
请问:
(1)PCB板边的Mark与拼板上焊盘图案是两道工序制造的吗,有多大的相对误差呢?
(2)拼板小电路板,有累积公差吗?
感谢!!