Vi 科技将在华南NEPCON三展台狂秀3D检测解决方案作为PCB组装检测解决方案提供商,Vi科技将参展2017年8月29 - 31日在深圳会展中心举行的NEPCON华南展。该公司将与三家制造商代表WKK(展位1J65),AmericanTec(展位1G65)和First Tech(展位1H65)联合展出。 Vi 科技将展示其5K3D AOI 和 8K 3D AOI 系统以及 PI 系列 3D SPI。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Z'}(t, q1TW?\pjb: 新的 5K3D 是基于角度相机激光技术的100%3D AOI。这种新的专利3D AOI组合提供了高精度测量的完整缺陷覆盖。获奖的 PI 系列 3D SPI 给业内提供了新视野:软件免编程(自动编程) 及 空前精度的小焊盘检测能力,这两个测量系统是可执行数据和制程控制的先决条件。 Y1fy2\<' ia^%Wg7 +=6RmId+X [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 0;FqX* 自从推出 Moiré 系统以来,PI 系列已经被行业认可为最具创新性的SPI产品。采用360度 Moiré 技术,PI 系列提供了独特的超大型3D图像,具有前所未有的查看界面和出色的精度,PI 是唯一自动编程的检测系统。 97(Xu=tX
*gd?>P7\0 L$29L: Vi 科技创新的制程改进软件SIGMA Link,加上来自 PI 系列(3D SPI)和 K Series 3D(3D AOI)产品家族的两个高性能系统,引领了制程控制的新时代,实现了一个自动光学检测集成解决方案,系统之间的实时链接和智能界面将提高您的SMT制程控制能力和生产率。 =f4[=C$&` [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] IpWy)B>Fl3 %XP_\lu] www.vitechnology.com KE/-VjZu .M9d*qp`S SMT之家编译报道 |