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[讨论]焊接工艺技术咨询 [复制链接]

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离线nxx932
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2007-02-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-07-21
最近有有铅焊料焊接基片与金属底板大小为7mmX8mm，表面镀金，金层下面是镍层，基片大小和底板大小一样，基片表面也是镀金的，金层下面也是镍层，把两者焊接在一起,焊接面必须100%焊接不能有空焊，今天照了X射线有很多空洞！用的焊膏焊接温度是350度，预热250度，焊接设备是手工恒温焊接台，哪位大神有这方面的经验帮男孩给点建议！多谢各位朋友了！
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离线nxx932
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2007-02-05
只看该作者 沙发  发表于: 2017-07-21
这种属于微组装工艺，有木有大侠来指点一下
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离线nxx932
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2007-02-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-07-22
自己顶一下！！坐等大神帮忙
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 板凳  发表于: 2017-07-25
以前我们有焊接这样的金条，在华为做的，你可以选择HOTBAR来焊这样的效果会更好控制。
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离线大猩猩
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2017-06-20
只看该作者 报纸  发表于: 2017-07-27
自己顶一下！！坐等大神帮忙
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离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 地板  发表于: 2017-07-27

对你说的工艺沒做过, 也没产品图, 你焊接時间也沒提, 只提温度....但主要注意溶锡, 锡沾湿扩散時间是否足夠, 助焊剂会否困在焊点内成空洞 ? 助銲剂被加温话化前, 里面溶液有被加热揮发, 否则泡泡产生没能及時释走也容易引致空洞....
调节加温预热, 溶锡時间....
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2017-07-27
你是个Pb90Sn10的合金吧...?要用真空回流才能满足要求或特配焊剂（含气态焊剂）、或用焊料预制片...，呵呵。
　
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离线luowei19865
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2016-12-11
只看该作者 7楼 发表于: 2017-08-05
你说的这种有点像QFN的接地PAD，但怎么都会有一点空洞的，不可能一点都没有的
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离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 8楼 发表于: 2017-08-05
您这个可以用带助焊剂涂层的预成型焊片试试，焊片比焊膏空洞率低很多，你也可以试试用真空回流，手工恒温台焊接出来的界面空洞率一般都在30%以上，焊片可以做到10%以下，如果用真空焊接可以做到1%以下。
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离线nxx932
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2007-02-05
只看该作者 9楼 发表于: 2017-10-15
谢谢各位大侠，目前采用了AuSn焊片效果特好！
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