ALPHA将在SMTA华南技术会议上发表技术论文

2017年8月30日，世界领先的电子焊接材料生产商 Alpha装配解决方案 将在SMTA华南技术会议上发表“选择焊中工程锡铜合金的性能比较”及“倒装芯片LED组件通过焊接冲压引脚传输”两篇技术论文。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ah(k!0PV  

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第一份技术论文题为“选择焊中工程锡铜合金的性能比较”，将由华南地区Alpha装配解决方案部高级技术服务经理Jackson Chan主讲。本文详细介绍了一个实验，比较了选择性焊接工艺中两种工程锡铜合金的孔填充性能。测试车辆设计包含针对选择性焊接过程进行了优化的功能。执行两个实验 - 一个不使用预热，并且在孔处没有内层连接，第二个使用预热和热挑战性内层连接。由于与银色替代品相比具有成本优势，工程锡铜焊料通常被选择用于符合RoHS标准的选择性焊接应用。与共晶锡铜合金添加的金属提供了可以区分锡 - 铜族中各种合金的优点。 gR_Ex
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第二篇论文题为“倒装芯片LED组件通过焊接冲压引脚传输”，将由台湾Alpha组装解决方案部LED应用工程师Vincent Liu主讲。本文将重点介绍Alpha产品专用于倒装芯片LED芯片贴装。这些细间距能力的材料（焊料，烧结银和导电粘合剂）已经在Alpha的专用LED封装实验室进行了LED封装工艺（如引脚传输/冲压和模版印刷 - 包括3D模板，点胶等）。使用倒装芯片的LED封装和LED模块组装厂商将会发现这个演示文稿非常有用。 RMid}BRE  

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图片:DHSAHByXgAEWstc.jpg

SMTA华南技术会议 IJ:JH=8  

日期：2017年8月30日，星期三 r;>.*60AT  

时间：第一题：10:30 am -11：05am，2nd主题：14:55 pm - 15:30 pm HV]u9nrt#  

地点：中国深圳深圳会展中心1号馆1T11展位 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 7&w[h4Lw  

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第一主题：选择焊中工程锡铜合金的性能比较 -3m!970  

主讲人：Jackson Chan （Jackson.Chan@AlphaAssembly.com），Alpha装配解决方案 高级技术服务经理 Mp[2Auf  

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第二主题：倒装芯片LED组件通过焊接冲压引脚传输 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] >LPIvmT4D?  

演讲人：Vincent Liu （Vincent.Liu@AlphaAssembly.com），Alpha装配解决方案 LED应用工程师