[求助]影響BGA翹曲因素有哪些 [复制链接]

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      最近段時間我司購買了3臺新回焊爐，HELLER 1913的，其中有一臺爐子頻繁發生BGA翹曲問題，量測爐溫也沒有超標，intel H11系列BGA零件廠商溫度范圍240~250度，實際量測每次都沒有超標，但固定這臺爐子不分機種經常性發生BGA翹曲問題，請各位幫忙分析下

描述:请输入描述

图片:H11.png

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3台炉子，在参数设置完全一样，测出来的炉温曲线也基本一样的条件下。生产相同机型的板子，若其中一台炉子出来的板子经常性发现BGA翘曲问题。可能是这台炉子的炉温在生产中会出现阶段性的温度异常波动（毕竟是新炉子，性能有问题，就拒收找供应商了）。

发生BGA翘曲时，马上再次测量下炉温，看下炉温曲线较之前测试的炉温曲线是否发生明显波动。

多谢楼上回复，现在的问题是相同的温度我们每次测出来的结果差不多，也找不到有明显不一样的地方，找厂商没证据啊，一天测2次都差不多的，而且在其它线BGA温度都要高于此条线都不会发生翘曲问题，就这条线都已是下限了，再低就低出规格要求了还是偶尔会有，2000片有个4片左右不良

建议对炉子做个Cpk,看温度是否稳定。
另外，你们生产的是什么板子，怎么起始温度需要设置那么高？建议线性设置。温度越高，时间越长，基材的形变越大

翘曲与器件两面温差过大有关、通常PT会有最大变形量...，除了PT之外TAL右肩降温速率也会引起翘曲现象...，始于温差而又终结于温差才能有效降低变形量...，90的速度那里卡一下都会有影响的...，呵呵。

另外想知道LZ上次的NWO是如何解决的...，呵呵。

多谢刘大师关心，上次的NWO后来把钢网减薄开孔扩大，再提高锡膏flux含量后就好了

大师。我们现在的温度上下设置都一样的啊，请问像这种固定线别又没找到炉温有不稳定的证据要从哪方面着手呢，谢谢！

起始温度220是因为90的速度不先把温度提起来后面恒温区150~200的时间就不够了，别的线也都是这样设的也没有不良，像这种翘曲不良恒温区时间短点好些还是长点好些，

建议先坐一下CPK测试

温度不稳定的这种可能性有，平时有没有温度不稳定的时候呢？比如突然一段时间升温但没有超过你的设定温差值所以机器也没有报警，检查一下炉内温差值把温差值设的小一些。另外2000有四PCS不良确定一定是这台炉生产的吗？有没有可能是BGA本身的原因受潮什么的？

求各大神支招啊，BGA翘曲问题还没解决，请问下跟回焊炉冷却斜率有关吗，是风冷炉子，冷却斜率-0.8左右，还有就是这条线的回焊炉前后抽风较其它线小很多，会有影响吗

做一次均温性测试