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[求助]求助:CSP封装芯片,走线走不出来,去掉一个焊盘可以不 [复制链接]

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离线sunny2001
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2017-09-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-09-12
公司新项目的芯片是WLCSP封装的0.4pitch,想采用2层板,内层的走线走不出来。现在想到两种方案,一种是去掉一个焊盘,按正常的2层板线宽间距走线。另一种是穿pin脚走3mil线宽以及间距的线。想问一下,量产过此类芯片的朋友哪种方案更优?性价比更高?或者还有没有其他的方式处理这个问题?谢谢!
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2012-10-03
只看该作者 沙发  发表于: 2017-09-12
方案一,去掉焊盘,首先是确保该焊盘没有任何电气作用。另外,去掉焊盘之后,芯片上该管脚就会悬空,焊接时,悬空管脚上的锡球没有“着陆”点,是否会窜到旁边,导致其他管脚焊接短路?这个就不好说了。(这种PCB设计还真没遇到过,不过如果芯片是QFN,应该没有什么影响)
方案二,减小线宽,就跟焊接工艺没什么关系了,减小线宽后,走线的阻抗、过流能力等等设计方面满足要求,那就没问题。(PCB设计上,一般都采用这种方法吧)
离线lzwfjj
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2007-03-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-12
0.4的焊盘间还能走线?PCB板厂能做的出来吗?
离线szck
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2007-03-03
只看该作者 板凳  发表于: 2017-09-26
能走出来的板子估计比普通四层板还贵了