[求助]有一个器件过波峰后焊盘一点锡都不上，为什么啊？ [复制链接]

试制一个新器件，与老器件的区别是底部的孔封死了。
新器件过波峰完全焊接不上，PCB板的焊盘上也一点锡都没有。
新器件可焊性较差，但为什么焊盘也一点锡都没有，请大神指点！！！

描述:请输入描述

图片:两个器件的焊接效果图.JPG

有铅还是无铅，应该是温度不够，你用洛铁试一下可以不，就知道了

smtbala:有铅还是无铅，应该是温度不够，你用洛铁试一下可以不，就知道了 (2017-09-12 11:34) 

无铅，同一板上的老器件焊接没有问题，新器件焊不上，焊盘上一点点锡都么有。

这么大的金属器件，铝合金材质的？
还有，从图片上看，想象不出这个大器件是怎样与PCB上这两个小金属孔配合焊接的？

底下孔堵住后，元件散热面加大导致焊接温度偏低再加上可焊性不好·····只是有可能，多验证吧。（最好用炉温测试仪测下，无数据无真相啊）

焊盘氧化？

如果有一天:这么大的金属器件，铝合金材质的？
还有，从图片上看，想象不出这个大器件是怎样与PCB上这两个小金属孔配合焊接的？ (2017-09-12 14:58) 

哈哈，器件的图片被我放大了啊！！！！！！

dockei:焊盘氧化？
 (2017-09-12 15:44) 

没有没有氧化，老器件上锡没问题。

dxedifier:底下孔堵住后，元件散热面加大导致焊接温度偏低再加上可焊性不好·····只是有可能，多验证吧。（最好用炉温测试仪测下，无数据无真相啊） (2017-09-12 15:00) 

器件底部是有上锡的，器件的其它部分和PCB焊盘、孔壁一点锡都没有，PCB倒过来后器件直接掉落

沾锡不良，原材问题

热容量大了，融锡遇到它温度急剧下降无法产生合金的吧？个人猜测，测一下这个点的温度看看。

底部接触锡面最深，时间最长，元件侧面温度和PCB焊盘温度应该不如底部的。

内容来自[短消息]

既然这么不上锡   你就直接拿物料沾松香水浸入锡炉中2s  看这种情况下能否上锡；

dockei:沾锡不良，原材问题
 (2017-09-12 16:28) 

原材是有问题的，主要是影响到板子，焊盘上一点锡都没有

应该原材料问题不易上锡，做个器件可焊性试验就知道了。