升贸在SMTAI展推出新一代无铅焊膏PF606-P140

解决枕头效应问题，提高ICT测试能力。2017年9月19日至20日，伊利诺伊州罗斯蒙特唐纳德斯蒂芬斯会展中心展位号：534。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] #Du1(R  

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升贸(SHENMAO)科技有限公司推出新一代无铅焊膏PF606-P140。凭借卓越的连续高速可印刷性，产生极好的焊膏印刷质量和广泛的回流工艺窗口，优异的可焊性，可防止枕头效应问题，并可以通过出色的收敛性能轻松适应高度复杂的PCB设计。 SHENMAO PF606-P140提高了ICT可测试性，焊剂从焊料顶部完全除去，以防止测试探针在测试过程中受到污染。在PCB基板上的焊接点附近的最小焊剂残留物聚集，比传统焊膏更显着。 ]}KmT"vA  

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44多年来，升贸一直致力于生产焊锡产品，包括水溶性和免清洗焊膏，激光焊膏，焊料预成型件，电焊丝，波峰焊条合金，波峰焊焊剂，极纯锡焊粉8型，BGA型和微型BGA焊球，晶圆级封装焊膏和助焊剂，LED芯片连接膏，高性能液体助焊剂，焊料预制品，太阳能带，用于PCB制造，组装和半导体封装工艺的电镀阳极棒。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] J/R=O>  

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升贸焊接材料在全球10个分销点以可承受价格提供。 '$q'Wl)  

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SMT之家编译报道