[讨论]下图大小QFN,除了物料不一样，其他工艺都一样！为什么爬锡效果不一样？？？ [复制链接]

有图有真相，大神们踊跃发言！

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沙发~
首先，QFN侧面焊盘没有表面处理，裸露的铜氧化，一般不易爬锡的。
然后，从图片看，小QFN的侧面爬锡效果较大QFN的好，看你这小QFN芯片外侧的焊盘稍长一些，锡量多一些，对侧面的爬锡效果应该有一定影响。

这个问题老生常谈了，料的表面处理不同。

想知道小一点这个QFN器件 你们钢网开孔怎么设计厚度多少？除了器件PAD表面处理不一样之外  接地PAD锡量过多也会导致。

hanzhao1984:这个问题老生常谈了，料的表面处理不同。 (2017-09-15 09:37) 

请问有哪些不一样？这是重点！

小的QFN引脚比较暗，明显氧化，即使相同的表面处理，长期裸露在空气中没有温湿度管控，同样也会造成氧化，另外小的中间接地焊盘比较大，如果锡膏多了或者中间接地焊盘气泡大了会将元件顶起来，锡往里面跑，看着就没那么多锡了。

0.12的钢网。外延0.1-0.2问题不大

物料侧面焊盘没有做工艺处理当然是不会爬锡了。

有啥不一样？

业翔民安:小的QFN引脚比较暗，明显氧化，即使相同的表面处理，长期裸露在空气中没有温湿度管控，同样也会造成氧化，另外小的中间接地焊盘比较大，如果锡膏多了或者中间接地焊盘气泡大了会将元件顶起来，锡往里面跑，看着就没那么多锡了。 (2017-09-15 15:04) 

现在是小的爬锡效果很好！！大的不爬锡！！！

风翼2011:物料侧面焊盘没有做工艺处理当然是不会爬锡了。 (2017-09-15 23:01) 

你说的表面工艺处理是哪些处理？？？？可以详细点吗？我知道表面处理不一样，我发帖的目的就是想知道它们表面处理的不同！！！

谁也不知道你的料哪里买的，你不直接问你的供应商，在这里能问的出所以然吗？？？？？？

如果料的引脚边上是镀镍的话就很好爬锡，像你这种情况的话可以试试钢网开口外扩0.15mm，然后加高炉温试试

纯情purelove:如果料的引脚边上是镀镍的话就很好爬锡，像你这种情况的话可以试试钢网开口外扩0.15mm，然后加高炉温试试
 (2017-09-17 16:45) 

谢谢，你让我明白了这两颗物料根本的不同！

外延0.2MM，钢网0,1