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[求助]关于湿度敏感IC受潮后的烘烤处理 [复制链接]

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离线yaoliangjin
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2014-12-10
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各位好,
我想求助的如下,希望各位不吝赐教!
1>.组装板A的制程如下
     底面丝印红胶-->底面贴片-->红胶回流-->顶面丝印锡膏-->顶面锡膏回流-->插件-->波峰焊-->执锡-->测试
2>.问题及说明
     a). 说明:
     A组装板在底面贴装IC1、二极管、电阻、电容待贴片料件,IC1的湿度敏感等级为4级。按此IC1的要求,折开IC1包装时后检查湿度标识卡是否合格,合格的话此IC需在折开包装后72小时内做完回流焊波峰焊制程。
     b). 问题:
     由于管理上的原因,生产时,在72小时内A组装板只完成了红胶回流制程,红胶回流之后的制程都未完成
     当时发现此问题后就马上把此批组装板冻结待处理。后续就一直在找处理方案,现在此批板已冻结一个月
     时间,冻结的环境是一般的室内环境。
     现在的处理方案是:
     此批板整板烘烤再完成后续制程,烘烤条件是:   60度或70度,24小时。
请问,这样的处理方案可以吗?
谢谢!
离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 沙发  发表于: 09-16

IC供应商应可答复建议你....
离线yaoliangjin
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2014-12-10
只看该作者 藤椅  发表于: 09-16
回 dgxmkj 的帖子
dgxmkj:IC供应商应可答复建议你.... (2017-09-16 11:37) 

好的,谢谢!IC的供应商现在也是叫参考IPC标准
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2012-10-03
只看该作者 板凳  发表于: 09-20
当初超过72小时未完成后,就应该及时处理的,在一般室内环境下冻结1个月才是罪魁祸首~

另外,已经红胶贴在板子上了,采用60或70度的低温烘烤是OK的,但24小时貌似时间不足。(低温烘烤,烤箱中湿度要求一般也较严)

IPC/JEDEC J-STD-033C标准,供参考。
离线huiyuan
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2005-07-20
只看该作者 报纸  发表于: 09-23
按照IPC/JEDEC J-STD-033C标准执行,现在估计没有几家SMT工厂可以做到
离线qq343409528
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2017-08-03
只看该作者 地板  发表于: 09-27
试样!没问题正常流线。
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 地下室  发表于: 10-05 |来自: Android客户端
这样的处理方案可以的,可以正常流线