[讨论]焊盘氧化Or印刷不良 [复制链接]

ENIG板，爱法锡膏，单板装载具变拼版印刷，印刷有偏移，偏移量在0.02到0.08之间。大部分产品锡膏能完全铺满焊盘，一天偶尔会集中出现2到3次如下图漏焊盘不良，每次出现时间大概持续1小时，不良率在5%左右。不良集中出现时观察印刷状态无异常，回流最高温度242左右，时间75秒，保温区100秒左右。
1.排除回流温度问题。2.排除印刷偏移问题。3.排除载具异常问题。
a.观察焊盘有拒焊表现。b.使用新开封锡膏不良有改善。

目前不确定是否是因为锡膏干燥或锡膏印刷后未铺满焊盘导致的焊盘清洗效果不佳引起的未铺满现象，还是来料焊盘问题？镀金的肯定不会氧化，除了镀金厚度会影响焊盘焊接效果，镀金的板还有什么原因会造成明显的拒焊现象呢？还望大家不吝指教，谢谢。

PS，感觉客户有点挑剔，个人认为焊盘末端小部分不上锡膏应该没什么问题的，但客户就是拒收，各位公司这样的会放行吗？

图片:Mon Sep 25 14-46-15_副本.jpg

图片:Mon Sep 25 14-46-45_副本.jpg

图片:Mon Sep 25 14-51-13_副本.jpg

从图片上看，焊盘表面有污物的可能性大。

公司也出现过批量的此种问题，因为拒焊集中在QFN 1cm² 的位置，所以很好判断是PCB的原因，客户不接受此外观不良，后来后段直接烙铁拖锡解决。

从最后一张图片看，上面几个有走线的焊盘末端都拒焊，而最后一个没有走线的焊盘就铺满焊锡。所以，怀疑可能是PCB制作刷阻焊绿油时，阻焊油墨沿走线流到焊盘末端，导致拒焊（最后一个焊盘，铜线隔断了，阻焊油墨就无法流到焊盘上）。

  根据焊盘光泽度判断感觉PCB氧化的概率很小，同意楼上的PCB焊盘有异物。可以通过跟线做对比试验来判定问题点。客户不接收是正确的，我们公司这种问题品质一定不让过，虽然功能没有影响，但是潜在隐患很大！谢谢

SMThome因你而精彩

可以返回板厂清洁看看，或者先用橡皮擦拭

做下EDX看是否有污染物，印刷偏移或漏印也有可能的

如果有一天:从最后一张图片看，上面几个有走线的焊盘末端都拒焊，而最后一个没有走线的焊盘就铺满焊锡。所以，怀疑可能是PCB制作刷阻焊绿油时，阻焊油墨沿走线流到焊盘末端，导致拒焊（最后一个焊盘，铜线隔断了，阻焊油墨就无法流到焊盘上）。 (2017-09-25 17:12) 

嗯嗯 估计八成就是这个样子 有什么实验或者检测能证明焊盘被污染了吗

hanzhao1984:嗯嗯 估计八成就是这个样子 有什么实验或者检测能证明焊盘被污染了吗
 (2017-09-26 09:10) 

7楼已经说了，可以做下EDX，与正常焊盘对比下元素成分差异。（如果拒焊焊盘是油墨污染，碳、氧元素成分应该会偏高）

首先印刷有没有偏移贴片前就可以确定啊，然后看楼主提供的图片认为还是PCB焊盘脏污导致的，而且有些图片可以看到引脚间有锡珠，初步判断PCB焊盘不吃锡

同意一楼的意见，以前公司也出现过焊锡爬锡量不足（拒焊）的不良，比这严重。最后原因定位为PCB制版过程中焊盘存在清洗液等残留污染。可以考虑做离子污染物测定分析。

脱模不干净，有异物

有單獨試過PCB 印刷錫膏過爐嗎?

13622341023:  根据焊盘光泽度判断感觉PCB氧化的概率很小，同意楼上的PCB焊盘有异物。可以通过跟线做对比试验来判定问题点。客户不接收是正确的，我们公司这种问题品质一定不让过，虽然功能没有影响，但是潜在隐患很大！谢谢 (2017-09-25 17:27) 

同意这种说法，按图片的光泽来看，PCB焊盘氧化可能性并不大，应该是油。板厂没清洗干净，我们遇到过一次，虽然上锡，但是炉后焊点表面颗粒感很明显，后来退板厂重做，就好了。一开始还以为我们工艺问题