全新上市：SIPLACE TX micron满足您高精度大批量需求

ASM正在引进 SIPLACE TX micron，旨在满足电子产品制造商高精度、大批量的需求，例如复杂的先进封装应用。在高密度贴装区贴装非常小的器件比如0201m、超细间距器件或裸芯片等时，没有其他的贴片机能达到 78,000 cph的超高速度和 15 μm @ 3 Sigma的精度。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] MLmaA3  

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SIPLACE TX micron 为所有电子产品制造商提供了一种解决方法，以前，这些制造商为了满足应用需求以达到最高精度，不得不在贴装性能方面做出妥协。从小型化、高密度的 PCB 装配到具有挑战性的系统级封装（SiP）模块：与传统的贴片机相比，如此高速下的精度水平是前所未有的。 <63TN`B  

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图片:TX MICRO.jpg

打破生产线末端的瓶颈：为您的TwinHead 提升效率 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] WpnP^gmX  

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SIPLACE TwinHead适合大对角的组件，但对角超过70.2毫米的超大元件有时会在同一个贴装循环中阻碍拾取第二个组件。 'RzO`-dr  

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通过 SIPLACE Pro 17.1版本，可以有效识别并旋转这些组件，使SIPLACE TwinHead 仍然可以拾取到第二个组件。 U[8F{LX  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 6-J}ZfGj  

其结果是：显著改善了生产线末端的贴装性能，这通常会提高整线产出和生产效率。最重要的是，你不需要做任何事情。SIPLACE Pro可以识别这种智能模式是否能使贴装头自动快速旋转元件。 t*A[v  

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图片:twinhead.JPG

ASM Assembly Systems携全新SIPLACE TX micron首次亮相2017台湾SEMICON展会 }Q]-Y :  

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连接全球半导体产业链的2017 Semicon 台湾于9月13-15日于台北南港展览馆登场，今年的战区再度扩大，以物联网，人工智慧，智慧物流电子和智慧医疗四大应用领域为主，展示全球半导体产业持续走向合作,创新。此次展会吸引了超过4,3000位参观观众和700多家参展商。所展出的新机器基于目前的 SIPLACE TX 高速平台，定位于快速成长的高密度应用市场，如子模块和 SiP（系统级封装）生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具，可提高精度应用的电路板的支持。 SBs!52  

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SIPLACE TX micron 不仅为微型化模组设计，它本身还是一个空间和生产效率方面的冠军。占地面积仅为2.23 平米。供料器、贴装头、成像系统、高精度驱动和控制——所有在新 SIPLACE TX micron 上的配置都被设计用于实现最大精度和速度。凭借高达 15 μm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 CPH（每小时贴装的元器件个数）的贴装速度，SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场，如子模块和 SiP（系统级封装）生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具，可提高对高精度应用的电路板的支持。 n]D io  

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SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201（公制）元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范围的元器件，双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头，还可贴装 0.2 x 0.2 mm 至 27 x 27 mm 范围的元器件。 G e]NA]<  

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"先进封装技术比以往任何时候都更加复杂，每一个工艺步骤都需要极度精确。ASM 是唯一能满足此要求的供应商，已经为半导体和表面贴装生产的所有阶段研发出了一些世界上最精确的、最高速的平台，"ASM SMT解决方案部大中华区销售总监王健强先生解释道。"我们将ASM SMT解决方案部的最新先进封装技术带到了SEMICON的展台。我们相信ASM 的专业技术和我们先进的封装系统将为现代的半导体封装带来更高的产出和更高的盈利。"