10亿FEM元器件使用了铟泰系统级封装SiP材料!

编辑:水晶钥匙 2017-10-07 15:58 阅读:847
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从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂,铟泰公司为迎合细间距系统级封装(SiP)应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] nFn@Z'T$N  

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“铟泰公司的系统级封装(SiP)焊接材料业经验证,在过去两年内被用于超过10亿套前端模块系统级封装元器件的生产。”半导体和高级封装材料的高级产品经理Andy Mackie博士如此说道。 q?=eD^]  

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“很多封装制造商都面临着各种细间距和超细间距印刷带来的挑战,这些挑战当中包括清洗过程中对焊点的破坏。”亚洲区半导体产品经理林紫珮说道,“和其他供应商不一样,铟泰公司提供一系列经过业界认证的的产品来解决这些问题。” fU+A~oL%I  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ZU&I`q|Y6  

铟泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空气或者氮气回流的水溶性焊锡膏,专门为细间距印刷应用而设计配方(T6SG)。Indium3.2HF的配方兼顾了业界对可重复印刷和更长的在线寿命的需求。 ms8PFu(f  

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倒装芯片助焊剂WS-580是可水洗的倒装浸蘸型助焊剂,无人为添加卤素(无卤)。WS-580的活性很强,能显著提高基板表面的金属润湿表现。 urHQb5|T}  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ^Slwg|t*~P  

NC-SMQ®77是款无卤素、超低残留的免洗焊锡膏。NC-SMQ®77不会因为助焊剂喷溅而污染 MEMS的表面。这款产品已经被应用于大批量生产,产品可靠。 2#nn}HEOC  

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倒装芯片助焊剂NC-26S是一款无卤免洗倒装浸蘸型助焊剂,回流后的残留物透明、完全无害。低残留改善了底部填充胶的粘附性,并且降低了底部填充胶在固化过程中可能出现的挥发气现象。 xA nAW  

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更多关于铟泰公司的系统级封装(SiP)材料的信息,请访问:www.indium.com/SiP [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ^/HE_keY  

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更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

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最新评论

dockei 2017-10-07 21:44  来自 Android
铟泰公司就是牛,产品应用在世界各地....... f77Jn^Dt  
焊锡机器人 2017-10-08 11:48 
牛逼公司啊