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[求助]BGA焊接后有没有一个跌落测试标准? [复制链接]

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离线xjhyd
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2006-12-26
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问下大家,BGA焊接后,有没有一个跌落标准,多大尺寸的BGA在多少距离内跌几次没问题才算合格?最好是官方IPC类标准文件?
现在我们有个产品,BGA尺寸是29x29x2.33mm,客人在30cm距离高度连续跌落3次后再做功能测试发现有较高比率不良,想知道客人这个做法是否符合行业标准?
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 沙发  发表于: 10-12 |来自: Android客户端
好像有这方面的标准吧
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 10-12
没有朋友知道嘛?你们生产BGA的产品要不要做跌落测试的?
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2014-07-31
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 板凳  发表于: 10-13 |来自: Android客户端
这类标准的参照顺序一般为客户要求–IPC规范。这么大尺寸的BGA还没见过有什么规范定义的。不过既然是客户要求,按要求去做就是了,符不符合看你对它订单的渴望程度了
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 10-16
回 牙齿有酸菜 的帖子
牙齿有酸菜:这类标准的参照顺序一般为客户要求–IPC规范。这么大尺寸的BGA还没见过有什么规范定义的。不过既然是客户要求,按要求去做就是了,符不符合看你对它订单的渴望程度了[图片]
 (2017-10-13 08:55) 

关键是做了30cm跌落后,有较高比率的BGA出现假焊,应该是跌落过程造成的,未跌的BGA测试都是正常的。所以想找份标准文件说服客人这么大的BGA不能这样做跌板实验。
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 地板  发表于: 10-16
补充一下:BGA尺寸是29x29x2.33mm,PCB板的尺寸是205x146x1.6mm,焊好零件也是比较重的,跌落会有较大的冲击力。
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2012-10-03
只看该作者 地下室  发表于: 10-16
整机跌落还是裸板跌落?BGA上是否装有散热片?
离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 7楼 发表于: 10-16
关键是你们怎么做的跌落?

方式是什么??

都是带包装的吧  

主要什么位置有异常?
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2006-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 10-17
回 如果有一天 的帖子
如果有一天:整机跌落还是裸板跌落?BGA上是否装有散热片? (2017-10-16 16:56) 

裸板跌落,BGA上有装散热片(37x37x3mm),就是裸板水平放置台面30CM高度连做3次跌落。
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 10-17
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389813159:关键是你们怎么做的跌落?
方式是什么??
都是带包装的吧  
....... (2017-10-16 19:56) 

裸板水平放置台面30CM高度连做3次跌落,不带包装,跌落后就是大BGA芯片引脚脱焊开不了机。
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2012-10-03
只看该作者 10楼 发表于: 10-17
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xjhyd:裸板跌落,BGA上有装散热片(37x37x3mm),就是裸板水平放置台面30CM高度连做3次跌落。 (2017-10-17 08:40) 

可靠性测试中,一般不会直接做裸板跌落吧(且装有散热片)。客户要求做裸板跌落?
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 11楼 发表于: 10-17
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如果有一天:可靠性测试中,一般不会直接做裸板跌落吧(且装有散热片)。客户要求做裸板跌落? (2017-10-17 09:05) 

这个裸板30cm跌落是客人自己想的,他是想增加可靠性,但好板这样也会跌坏,又找不到好的理由来说服客人。所以想找找看有没有这方面的官方文件?
离线倒影幽蓝
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2013-07-19
只看该作者 12楼 发表于: 前天 16:48
这个不要纠结客户这么做对不对  为了增加产品可靠性 这样做也是可以的 对产品质量追求是无止境的
你要做的是在此基础上提供更好的解决方案  比如BGA点胶  用更好的工艺来保证产品质量。