[求助]插座连接器虚焊，爬锡差 [复制链接]

RT:插座共面性差，无铅工艺，回流后引脚爬锡不良，板子功能性测试能通过，求大神帮忙看看焊接不良的问题出在哪里？
钢网厚度0.12mm，插座焊盘按1:1开孔做的钢网。目前在钢网粘贴胶带增加插座焊盘的下锡量，但是效果不理想，粘厚了引脚会连桥，贴薄了引脚爬锡不好。
共面性差：

描述:共面性差

图片:共面性.jpg

焊膏：

描述:焊膏

图片:锡膏.jpg

炉温：

描述:炉温曲线

图片:炉温.jpg

爬锡不良：

描述:引脚爬锡不良

图片:虚焊.jpg

从图片上看，料件两端吃锡，中间部分变形拱起，焊盘上焊锡饱满，零件pin脚上未爬锡。这个是料件原材不良，零件耐高温性不好，过炉后料件变形共面度不够。可以用50～100颗此零件放在光板上过回焊炉验证，过炉后在大理石平台上用厚薄规量测料件变形量，超过0.1MM即为不良，通知供应商改善

座子是不是氧化了，

赞同一楼：料件两端吃锡，中间部分变形拱起。应该是物料变形而导致的爬锡差。
在过炉前多测量一些物料共面度，确认没问题。那就按一楼方法测量过炉后的物料变形量，确认是否是物料的耐热能力不足而导致回流焊时变形。（前提条件是上面楼主提供的炉温曲线的相关参数在该物料规格书推荐炉温范围内）

ps：看这块板子上基本都是chip料，可适当更改下炉温（降低回流时间及峰值温度，且看你这升温速度都达到6了，建议控制在4以内），看下是否有改善效果。

学习了

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查下物料规格书，再优化下炉温，升温斜率降低点。。。。。

兩個方面可以改善:
1.原材受熱變形引起中間拱起造成焊接不良:要材料廠商進行改善(改善材料或進行預變形處理);
2.爐溫參數改善:降低爐溫或縮短高溫時間