[求助]回流焊后引脚前端出现锡珠问 [复制链接]

冷热冲击100个循环后，电子显微镜观察的现象

有水分，是不是锡膏没回温好？

hyb9688:有水分，是不是锡膏没回温好？ (2017-10-21 08:43) 

很有可能，我下次生产时关注一下回温后的新锡膏再用用。我下次使用一下千柱的锡膏试一下。因为看锡珠的位置不是焊盘中间，所以不好判断；你的建议我会去试试

图片:U3-2.jpg

这图片上中焊点上那些黄色龟裂的形状是怎么造成的

黄色的应该是助焊剂

锡膏没有充分回温导致的~！

关于前面问题，今天生产线又出现了。最后将空PCB板过了一个回流焊（相当于烘烤）；再将贴片机Z轴的压力降低了一些，试验8PCS，就没发现锡珠了。非常感谢各位！

首先确认这片板子SMT印刷有无洗板？印刷站桌面有无锡膏残留，防止作业时粘到PCB上过炉产生锡珠。炉前人员有无抹碰到？炉温方面降低预热升温速率，降低预热温度，延长预热时间可改善锡珠

小夜哥:锡膏没有充分回温导致的~！ (2017-10-22 08:19) 

兄弟，我回去查一下。不知道兄弟有没有什么地方看到这样的现象，或者有文章说明这个现象的

baijianjun:首先确认这片板子SMT印刷有无洗板？印刷站桌面有无锡膏残留，防止作业时粘到PCB上过炉产生锡珠。炉前人员有无抹碰到？炉温方面降低预热升温速率，降低预热温度，延长预热时间可改善锡珠 (2017-10-23 15:31) 

没有洗过PCB板，今天出现锡珠现象是PCB板受潮原因。

图片:IMG_20171023_132042.jpg

图片:IMG_20171023_131936.jpg

这个样子的一般都是炉和/锡膏的问题。要么是锡膏没有充分回温，要么就是锡膏挥发比较大。

贴片时的压力过大会有这种问题吗？

这个问题我们这里也出现过，赶紧去验证一下

案例值得学习