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[求助]求助-----元件底部开裂,变异点在哪? [复制链接]

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离线smtyjso
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2011-08-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-10-21
如图此物料过炉后手触摸会导致底部开裂,排除物料本身,贴装,炉温等问题,还有哪些方面可导致此现象?
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在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-10-21
PCB原材问题
离线ssk208
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2017-09-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-10-22
锡膏看看是不是有问题
离线smt疯子
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2013-12-02
只看该作者 板凳  发表于: 2017-10-22
看着像焊盘拔起来了吧
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2008-01-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-10-23
PCB变形有可能造成
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2012-10-03
只看该作者 地板  发表于: 2017-10-25
开裂是焊盘与PCB板材分离?是不是PCB制作的问题?(棕化or压合不良,导致焊盘与板材结合力不足)
离线janedk
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2017-10-25
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-25
感觉是冷焊了,下面锡和PCB接触点有异常。