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[求助]0.4pitch QFP焊接问题 [复制链接]

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离线f5081195
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2016-01-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-10-22
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线smt疯子
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2013-12-02
只看该作者 沙发  发表于: 2017-10-22
两个方法试试1.条件允许的话曾大氮气量2.预热区时间加长试试
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-10-22
IC本身上锡性能好不好也是一个因素，可以按二楼的说法试一下，另外炉温IC底部的温度是多少有没有测试过。
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离线pcary
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2017-10-03
只看该作者 板凳  发表于: 2017-10-22
问题解决了吗？怎么解决的？能分享一下不？
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 报纸  发表于: 2017-10-22
1.pcB一定要用渡金的，流动性才好，你现在的是OSP的，流动性不是好。
2.物料先烘烤8－12小时
3：内切的太多了，你可以看看此类物料实际焊接是在内侧成45度角处，内切0.3MM太多，内切0.1MM就够了
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离线如果有一天
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2012-10-03
只看该作者 地板  发表于: 2017-10-23
钢网多厚？
另外，看这似连非连的，有点像残留的助焊剂，炉温曲线怎样？
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离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-23
钢网内切太多了，我们一般都是内切0.1，外延0.2.。用的是SAC0307的锡膏吗？换个SAC305的锡膏试试
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离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 7楼 发表于: 2017-10-23
钢网孔开孔应该是没问题的，形成这种焊点外观：1.炉温参数设定是否合理？
2.锡膏与IC引脚被焊关系是否融洽？
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离线jianxuezhong
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2012-12-15
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 8楼 发表于: 2017-10-23
那是助焊剂吧！
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离线爱法总代理
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 9楼 发表于: 2017-10-24
最简单的方法换活性强的锡膏马上解决
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离线万年青
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2007-03-12
只看该作者 10楼 发表于: 2017-10-25
锡膏量多了吧，焊盘锡量再少点
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离线等一个夏``
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2012-08-08
只看该作者 11楼 发表于: 2017-11-02
钢网厚度0.1mm，内切0.1mm,外延0.2mm外八角长度加10%。控制好锡膏厚度
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 12楼 发表于: 2017-11-02
鋼網開0.17mm試試吧,應該可以的
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离线moneydog
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2013-03-15
只看该作者 13楼 发表于: 2017-11-03
回流焊  是门很大的学问
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离线thinking_he
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2012-09-21
只看该作者 14楼 发表于: 2017-11-15
好东西，好好学习学习！
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