[求助]水洗锡膏0201电容假焊求助在线等 [复制链接]

现在我们生产的板子，0201电容假焊严重，用了很多方法都无法改善，不管是治具还是裸板焊接都差不多。

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峰值温度低点要比高点效果好。

每条板上贴160颗元件，通常会后1-2颗没焊好。
锡膏是贺利氏水洗锡膏: F541-AG3
参数如下：

图片:锡膏.jpg

基板封装尺寸：0.35*0.38  间距：0.23mm    

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钢网开口：1/  0.45*0.34  间距：0.23mm    T=0.08
                  2/  0.31*0.38    间距：0.2mm      T=0.1

板子厚度：0.18mm  

请高手支招，谢谢。

我就看懂了KIC炉温测试图，还有0201的物料，锡膏活性要好些吧

hyb9688:我就看懂了KIC炉温测试图，还有0201的物料，锡膏活性要好些吧 (2017-10-23 11:23) 

锡膏还好，一直用着，原厂拿的锡膏

确认下PCB和电容零件焊盘有无氧化？有没有用旧锡膏? SMT印刷后板子需4小时内过回焊炉，板子有无放置时间太长？

baijianjun:确认下PCB和电容零件焊盘有无氧化？有没有用旧锡膏? SMT印刷后板子需4小时内过回焊炉，板子有无放置时间太长？ (2017-10-23 13:28) 

电容元件在厚的PCB板上使用没有问题，在这种薄板上就出现问题了。
板子和锡膏都是刚开封的。
生产只直通的，从印刷后直接贴片回流，中间没有停留。

水洗锡膏与普通的305锡膏有什么不同

ulfqbso:电容元件在厚的PCB板上使用没有问题，在这种薄板上就出现问题了。
板子和锡膏都是刚开封的。
生产只直通的，从印刷后直接贴片回流，中间没有停留。 (2017-10-23 14:43) 

薄板过炉后容易变形，焊接没厚板好。调整炉温降低预热速率，延长预热时间看看，板子最好过炉放治具上，治具的压扣都扣上，防止板子过炉变形

baijianjun:薄板过炉后容易变形，焊接没厚板好。调整炉温降低预热速率，延长预热时间看看，板子最好过炉放治具上，治具的压扣都扣上，防止板子过炉变形 (2017-10-23 16:07)

板子厚度只有0.18mm,形变是无法控制的。如果强行压制，应该会器反作用。我们是压四周，中间不压。

我现在将10温区的炉子只使用6个温区，缩短恒温到40s ,220度以上35秒左右，峰值在230，目前效果还行。

生产800pcs有一颗，但是与我们标准相差很远，标准是99.99%，现在品质部不让过，还得调，有没有方向指引，我现在是能想到的方法都试过了。

进来看一下，补充一些知识

这个是SMT后水洗再bonding的
加磁性钢片压住薄板会比较管用

水洗锡膏用久了容易吸收空气中的水份，降低了锡膏的可焊性，所以换一瓶新开封的锡膏试试

爱法总代理:水洗锡膏用久了容易吸收空气中的水份，降低了锡膏的可焊性，所以换一瓶新开封的锡膏试试 (2017-10-24 14:14) 

我 用的新的锡膏也是一样，我怀疑是在回流炉中因时间问题助焊剂失效，但我的预热时间确实也在推荐范围内

ztjian178:这个是SMT后水洗再bonding的
加磁性钢片压住薄板会比较管用 (2017-10-24 10:32) 

我们用的就是磁性钢片

我以前做了五六年的0201产品，也是薄板，几点建议
1.板子要用治具，高温胶贴紧
2.将PCB的焊盘内距改为0.18，不能大于0.2mm，这很重要
3.同时钢网的内距开口配合修改为0.18mm，这两项尤为重要，刚开始我也是走了不少弯路，要求研发修改PCB才得以解决，而且以前用XP机贴片，精度比较差
4.炉温还行吧，水洗锡膏本身活性很大.

万年青:我以前做了五六年的0201产品，也是薄板，几点建议
1.板子要用治具，高温胶贴紧
2.将PCB的焊盘内距改为0.18，不能大于0.2mm，这很重要
3.同时钢网的内距开口配合修改为0.18mm，这两项尤为重要，刚开始我也是走了不少弯路，要求研发修改PCB才得以解决，而且以前用XP机贴片，精度比较 .. (2017-10-25 09:52) 

感谢经验分享，我也要求研发对pad间距做打样，但样品还没有出结果。
但是仓库由上千K的基板，得想办法消耗掉。主要是以前生产没有问题，如果直接归结为设计问题，人家肯定不干的。主要是看现在有没有其他的方法做。