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[求助]IC 底部过孔渗锡求解决办法 [复制链接]

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离线guo1836
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2005-04-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-11-10
PCB背面印易膏(加锡贴散热片)过炉后有渗锡到正面,正面对应位置要贴IC(BGA封装)造成IC内部短路,有没有遇到这个问题的,支援下方案,感谢!
PCB已产出(个别个孔有渗,没有规律)
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离线今天未来
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2017-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 2017-11-10
线路板制作要求,做绿油塞孔吧,
离线grown_qiu
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2017-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-11-11
  要么避孔上錫,要么塞孔、、、
离线旷世人
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2009-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2017-11-11
正常PCB退货返工,补救措施就是SMT贴片后全部照X-RAY,不良品维修LOSS转嫁
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 报纸  发表于: 2017-11-12
只有做绿油填塞孔了。