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[讨论]贴片元件引脚正下方应该有锡吗? [复制链接]

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2017-01-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-12-03
正常情况下,贴片元件,比如贴片电阻引脚的正下方,也就是两端引脚与焊盘之间,应不应该有锡呢?有没有大神来解答一下?IPC标准里边有对这个的规定吗?
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2011-09-24
只看该作者 沙发  发表于: 2017-12-03

电阻端子之间的距离就是最小电气间隙,有锡不可以,至少我接受IPC培训时是这样的,如果是锡珠的话还有看元件大小和锡珠的大小
离线sypengzr
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2013-11-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-12-04
必须有焊锡,您说的是焊接端与焊盘之间,这个在IPC中叫焊料厚度G,是必须有的,但是IPC中对焊料的具体厚度没有规定,只是说有明显的焊料厚度和明显的润湿。
离线zenghaitian
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2016-03-18
只看该作者 板凳  发表于: 2017-12-04
这个按客户要求去做
离线2380499641
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2013-01-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-12-04
一般都要求有锡
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 地板  发表于: 2017-12-04
楼主描述说的不是很清楚,但2,3楼把2种情况都说清楚了
离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 地下室  发表于: 2017-12-05
都有锡的吧?
离线chengbq
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2012-03-21
只看该作者 7楼 发表于: 2017-12-05
必须有锡的
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2017-01-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-12-05
OK,感谢大家的指导
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-06
有润湿现象即可,没有特殊要求
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 10楼 发表于: 2017-12-06
有锡,但不能与两焊盘短接,不然电阻就失效了,也不能形成锡珠,但开钢网开以避免。
离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 11楼 发表于: 2017-12-21
必须有锡的啊,否则很容易虚焊