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[讨论]WS profile △T 的标准 [复制链接]

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2015-05-22
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各位大神,大家好,请教大家一个问题。
最近客户在公司Audit,就WS Profile 板底SMT物料(红胶制程)△T的定义有争议,公司文件规定△T<150℃(参考JSTD-075与供应商物料spec作出的定义)
(1)公司△T的计算方法:一波峰最高温度减去预热最高温度;
(2)客户建议△T的计算方法:一波峰的最高温度减去离开预热的最高温度(波峰焊接前的预热温度),并要求△T≤145℃
如果按照客户要求的计算方法:△T很有可能超了≤145℃的要求。麻烦大家献计献策,谢谢


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2009-04-07
只看该作者 沙发  发表于: 12-06
△T的起讫点按IPC-7530计算,△T=第一波最高温度-最高预热温度<=150度,相当于J-STD-075的预热终点温度至最高锡温的160度的温差(通常跌落10度以内)。从另一角度看,两标准并无太大矛盾。
其实△T有铅按150温差,无铅按160温差也有合理的地方,至于那要求△T≤145℃,有点过了。个人意见仅供参考,呵呵。

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2004-10-15
只看该作者 藤椅  发表于: 12-06
换高沸点的焊剂,不就解决了啊,预热打到130~140℃,绝笔满足△T≤145℃
Interflux厂家直销免清洗助焊剂:IF2005M、IF2005K、IF2005C、IF2009M、IF2009MLF
OSPI3311、OSPI3311M、IF8001、IF8300-6、IF930,以及IF14锡铅焊锡丝,IF14T无铅焊锡丝
Interflux LMPA™ 高强度低温无铅合金(锡膏、锡条、锡线)
联系人:徐生
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技术咨询QQ:99473737
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2016-05-07
只看该作者 板凳  发表于: 12-07
根據我司的現狀,wave soldering主要問題點事在接觸錫波前,和預熱最高溫度差異比較大,導致熱衝擊的溫度也較大
本身設備預熱到錫槽的間隙存在,設備本身的保溫問題
其實我們的要求就是<145
有個客戶要求<120
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2004-10-15
只看该作者 报纸  发表于: 12-07
Interflux厂家直销免清洗助焊剂:IF2005M、IF2005K、IF2005C、IF2009M、IF2009MLF
OSPI3311、OSPI3311M、IF8001、IF8300-6、IF930,以及IF14锡铅焊锡丝,IF14T无铅焊锡丝
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2015-05-22
只看该作者 地板  发表于: 12-07
谢谢大家的回复。关于△T≤145℃,可以加高板底的预热温度来改善,目前板底绿油层的温度是113℃,提高到130℃(标准是板底绿油层温度不超过150),目前的WS process可以做到。
关于更换高沸点的松香,这个搞不定,松香不是说换就换的,你懂的
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2015-05-22
只看该作者 地下室  发表于: 12-07
@水中人2004,请问你那个Profile的标准是来自哪里的呢?谢谢