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[求助]underfill胶毛细效应的影响因子 [复制链接]

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离线makerxie
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2017-11-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-12-12
现在碰到一种圆形LGA的芯片，undefill胶怎们也进不去。请问一下FPC绿油和黄油的阻焊层是否表面能不一样。大家有什么招数吗
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2017-12-12
上图看看怎么个进不去
　
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离线wxf2017
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2017-12-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-12-13
啥也没有怎么说呢
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离线kindwolflyl
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2009-06-18
只看该作者 板凳  发表于: 2017-12-13
LGA没有锡球，零件与PCB间距本来就小，不是气泡就是焊锡，哪里会填得进去underfill
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离线cloudshou
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2016-08-03
只看该作者 报纸  发表于: 2017-12-13
第一，通过颜色来判定表面能是否会不一样可能意义不大，如果油墨的组成体系基本一致，颜色只是填料不同而已，最好能调查下型号。第二，FPC表面一般都是Coverlay，柔性油墨考虑到成本和可靠性，一般不会使用，你确定是油墨？第三，LGA会打在FPC上？你确定？
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离线makerxie
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2017-11-27
只看该作者 地板  发表于: 2017-12-13

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离线makerxie
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2017-11-27
只看该作者 地下室  发表于: 2017-12-13

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离线makerxie
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2017-11-27
只看该作者 7楼 发表于: 2017-12-13
指纹模组LGA。上面就是绿油和黄油在同样工艺水平下得到的underfill覆盖率。明显绿油覆盖更好。
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离线makerxie
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2017-11-27
只看该作者 8楼 发表于: 2017-12-13
这个是FPC下面加钢片，LGA芯片下面去掉了PI全涂黄油后再开窗。
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离线chengbq
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2012-03-21
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-14
楼主的是QFN封装吧？
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离线望望天
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2009-04-22
只看该作者 10楼 发表于: 2017-12-14
这是QFN和软硬接合板吧
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 11楼 发表于: 2017-12-20
LGA standoff很小，可以考虑用fine gap 的underfill胶水，underfill胶水可以预热等方法。
也有个问题请教下楼主，你这种LGA放在TRAY里用什么贴片机贴的，可以360旋转？
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离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 12楼 发表于: 2018-01-29
回 makerxie 的帖子
makerxie:[图片]
 (2017-12-13 17:14) 

这个图的焊点有问题吧，有点吃锡不良。
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2018-01-29
进来了解一下这方面的知识
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