[求助]QFN本体下爆锡珠是什么问题 [复制链接]

1.检查印刷有没有smearing现象
2.钢网有架桥开孔吗？
3.锡膏回温不足or 升温斜率太快？

综合检查下了

kl4211560:1.检查印刷有没有smearing现象
2.钢网有架桥开孔吗？
3.锡膏回温不足or 升温斜率太快？
综合检查下了 (2018-01-08 15:59) 

谢谢~~~
只是查找相关裸板和元件打件的批次在其他的工单试用情况，没有排查其他原因。

PCB板上接地焊盘和QFN本体接地引脚不一样大吧，是不是锡膏太多了

升温太快了
焊盘不匹配
贴装压力太大
锡膏受潮等等等等

dandingyidia:升温太快了
焊盘不匹配
贴装压力太大
锡膏受潮等等等等 (2018-01-08 21:56) 

查了炉温最高温度超了3.4度，会有影响不？

做的什么产品？最高温度是多少？超个三四度没多大关系，电脑主板最高温度250以下都可以的

baijianjun:做的什么产品？最高温度是多少？超个三四度没多大关系，电脑主板最高温度250以下都可以的 (2018-01-09 09:23) 

最高温度253.4了，元件跟电脑主板上的贴片差不多

锡珠不是在回流的时候才出现的，看下你的升温是否太快了。

内容来自[短消息]

无锡的猪猪:最高温度253.4了，元件跟电脑主板上的贴片差不多 (2018-01-09 15:53) 

温度有点阿高了，陶瓷电容等一些零件容易开裂，英特尔客户以前告诉我们BGA最高可耐260度，但超过250度对BGA就有一定伤害了，建议你的最高温度降个5度

1.PCB板焊盘图片发一下
2.从上图图片看，PCB焊盘与物料接地焊盘不一致，
3.钢网开口开大了。

信心:1.PCB板焊盘图片发一下
2.从上图图片看，PCB焊盘与物料接地焊盘不一致，
3.钢网开口开大了。 (2018-01-10 08:41) 

之前的一批没问题呢

. 非常需要的资料

发不了图

内容来自[短消息]