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[求助]QFN本体下爆锡珠是什么问题 [复制链接]

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2018-01-03
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 沙发  发表于: 01-08
1.检查印刷有没有smearing现象
2.钢网有架桥开孔吗?
3.锡膏回温不足or 升温斜率太快?

综合检查下了
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2018-01-03
只看该作者 藤椅  发表于: 01-08
回 kl4211560 的帖子
kl4211560:1.检查印刷有没有smearing现象
2.钢网有架桥开孔吗?
3.锡膏回温不足or 升温斜率太快?
综合检查下了 (2018-01-08 15:59) 

谢谢~~~
只是查找相关裸板和元件打件的批次在其他的工单试用情况,没有排查其他原因。
离线唯翼墨寒
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2017-11-21
只看该作者 板凳  发表于: 01-08
PCB板上接地焊盘和QFN本体接地引脚不一样大吧,是不是锡膏太多了
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 01-08
升温太快了
焊盘不匹配
贴装压力太大
锡膏受潮等等等等
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2018-01-03
只看该作者 地板  发表于: 01-09
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:升温太快了
焊盘不匹配
贴装压力太大
锡膏受潮等等等等 (2018-01-08 21:56) 

查了炉温最高温度超了3.4度,会有影响不?
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 地下室  发表于: 01-09
做的什么产品?最高温度是多少?超个三四度没多大关系,电脑主板最高温度250以下都可以的
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2018-01-03
只看该作者 7楼 发表于: 01-09
回 baijianjun 的帖子
baijianjun:做的什么产品?最高温度是多少?超个三四度没多大关系,电脑主板最高温度250以下都可以的 (2018-01-09 09:23) 

最高温度253.4了,元件跟电脑主板上的贴片差不多
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 8楼 发表于: 01-09
锡珠不是在回流的时候才出现的,看下你的升温是否太快了。

内容来自[短消息]
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 9楼 发表于: 01-10
回 无锡的猪猪 的帖子
无锡的猪猪:最高温度253.4了,元件跟电脑主板上的贴片差不多 (2018-01-09 15:53) 

温度有点阿高了,陶瓷电容等一些零件容易开裂,英特尔客户以前告诉我们BGA最高可耐260度,但超过250度对BGA就有一定伤害了,建议你的最高温度降个5度
离线信心
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2005-02-05
只看该作者 10楼 发表于: 01-10
1.PCB板焊盘图片发一下
2.从上图图片看,PCB焊盘与物料接地焊盘不一致,
3.钢网开口开大了。
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只看该作者 11楼 发表于: 01-10
回 信心 的帖子
信心:1.PCB板焊盘图片发一下
2.从上图图片看,PCB焊盘与物料接地焊盘不一致,
3.钢网开口开大了。 (2018-01-10 08:41) 

之前的一批没问题呢
离线rchen
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2018-01-03
只看该作者 12楼 发表于: 01-11
. 非常需要的资料
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2018-01-03
只看该作者 13楼 发表于: 04-02
发不了图

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