[讨论]过波峰焊后锡不饱满 [复制链接]

各位大神好，帮忙分析下两个插件座子过波峰焊后上锡难不饱满！请指教

图片:IMG_20180109_152459.jpg

再上个清晰图

图片:IMG_20180109_152516.jpg

助焊济问题

放到治具上拍张图片看下

上个装在载具上的图，看看是否有阴影效应。。。。

都是靠近板边，检查治具是否会造成阴影效应，看一下助焊剂是否喷涂到位。

sc10785:都是靠近板边，检查治具是否会造成阴影效应，看一下助焊剂是否喷涂到位。 (2018-01-10 09:44) 

这是夹具，大神看看

图片:IMG_20180110_151921.jpg

图片:IMG_20180110_152149.JPG

是否是无铅焊料？
建议尽可能的开大夹具型腔，铣导流槽。

ybgyc:是否是无铅焊料？
建议尽可能的开大夹具型腔，铣导流槽。 (2018-01-11 10:36) 

另外座子的引脚是否可以要求厂家减短，可以按IPC要求第3级要求，插件后露出板子长度为1.5mm,也有利于减少连焊。

坐等坐等，学习学习

ybgyc:是否是无铅焊料？
建议尽可能的开大夹具型腔，铣导流槽。 (2018-01-11 10:36) 

有铅焊锡的

ybgyc:是否是无铅焊料？
建议尽可能的开大夹具型腔，铣导流槽。 (2018-01-11 10:36) 

什么意思？导流槽

小米饼:什么意思？导流槽
 (2018-01-11 15:46) 

你在站内搜索一下“导流槽”，或许对你有帮助的。作用是改善焊料在夹具底部的流动性。

是否是Sn63Pb37的？另外，把当时生产产品的波峰焊参数发上来看看..

看相关图片，波峰夹具封闭区域与PTH引脚的间距过近，阴影效应导致此区域在波峰焊接时的热交换速度慢，热量不足，焊接温度（焊接时间）不够造成冷焊。
建议改善方法：（1）降低链速；（2）炉架优化设计，尽量开大炉架焊接窗口，增加导锡槽；（3）修改PCB板联接大铜层的设计，增加隔热设计，防止热量过快扩散；（2）打开一波峰，用一波峰来消除些阴影效应，一波峰与二波峰同时焊接
希望能帮到你