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[求助]请教:器件阻挡层、隔离层厚度不足的问题~~ [复制链接]

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离线sc10785
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2006-05-22
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讨论一类器件的镀层问题:
通常进行焊接的器件: 基材+Ni层 + Sn层。中间层Ni层做到3-6um的厚度。假如Ni层厚度严重不足,可能导致什么问题,是否会影响IMC的形成,谢谢。

本帖提到的人: @panda-liu
在线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 沙发  发表于: 7小时前
镍层主要作用是起到屏蔽隔离作用,厚度不足焊接后强度不足,零件容易脱落
在线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 藤椅  发表于: 4小时前
IMC厚度薄,比较脆弱,焊接强度低,拉拔测试也不过的