UID:147442
UID:747365
UID:71211
UID:754354
UID:709208
图片: a2.JPG
sc10785:谢谢各位的回复。目前碰到的失效情况是: Potting固化后SOT器件引脚开裂。测量IMC厚度在器件引脚侧均为nm级。而在PCB侧厚度就正常。器件未出现拒焊的情况,只是焊接强度不足。怀疑是镍层不足导致,切片上观察不到Ni层界面。 (2018-01-25 11:59)