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[求助]intel(cpu)open~求指点 [复制链接]

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离线15190078981
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2017-04-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-01-15
KBL-H型号的CPU,过炉后出现open,拆下零件后,PCB的2~6个PAD上没沾锡,确认锡膏印刷未漏印,pcb pad未氧化,也不拒焊,目前钢板厚度0.1mm,各位大神,请指点一下是哪里出现问题了,谢谢!
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 沙发  发表于: 2018-01-16
上图啊,没图怎么给。。。。。
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-01-16
PCB的2~6个PAD上没沾锡,确认锡膏印刷未漏印,pcb pad未氧化,也不拒焊。  按你描述的这些,应该是拆零件时锡被带到BGA锡球上去了,并非漏印。 对于炉后open,要确认BGA有无锡裂,BGA过炉后有无变形翘起,板子上有无异物,这些都会导致OPEN的。
离线mkiszeus
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2017-12-20
只看该作者 板凳  发表于: 2018-01-16
open的点有没有区域集中性?有的话考虑PCB与CPU材料形变
不良率是多少?CPU的DC分布是否集中?
炉温受否OK?
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2010-06-10
只看该作者 报纸  发表于: 2018-01-16
open的点有没有固定位置?有的话考虑PCB与CPU材料问题。
锡膏的锡粉是几号的?CPU的锡球是否饱满,炉温受否OK?
离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 地板  发表于: 2018-01-16
没图没真相,不好分析