[求助]请教，影响化金PCB焊盘预锡扩散性的原因有哪些？ [复制链接]

各位大神，目前工作中碰到如下问题，请各位指点：
背景：H机种焊盘化金制程，后端组装自动焊锡(ROBOT)需求在焊盘上预锡，SMT钢板开孔是0.1mm 1:0.6(锡膏不全铺满)，
试产时Reflow后预锡是可以铺满整个焊盘的，如下图所示，量产时发现过炉后预锡只集中在中央区域，四周露铜色明显。
曾向PCB板厂确认制程，得到的答复是从试产到量产他们的制程没有变更过。

请教影响化金PCB焊盘预锡的扩散性原因可能是什么？是PCB板长表面处理工艺？还是SMT制程的什么原因？
请大家指点下！

试产焊盘预锡效果：

描述:试产焊盘预锡效果

图片:试产焊盘预锡效果.jpg

量产焊盘预锡效果：

描述:量产焊盘预锡效果

图片:量产焊盘预锡效果.jpg

有碰到过类似问题的进来说说，
感谢！

金的问题，软金还是硬金，金的厚度？沉金工艺肯定有变化，供应商不和你说罢了。
钢网为什么不全开呢？

感谢楼上！
后端自动焊锡是脉冲热压(Hotbar),100%全开锡量就太多了，焊锡后容易出现锡墙和短路，
化金制程也分软金和硬金？可以让厂商提供金层厚度量测尺寸？

我是负责厂内后段制程的，不负责SMT部分，还请各位多多指点！
谢谢！

查看一下1.炉温（恒温区）2.锡膏阻焊剂焊量是否匹配

全开焊盘，局部减薄钢网。

制程不会变，但金层厚度每次生产都不一样的

简约组合:全开焊盘，局部减薄钢网。 (2018-01-18 22:32) 

0.1的钢网开60%，
局部钢网可以0.05mm厚吗？

谢谢！

可以送实验室量测PAD的金镍厚度，这种PAD需要厚金

这个问题应该能够通过钢网优化改善，多尝试几种开口看看。
保证焊锡均匀铺展且能覆盖好焊盘，因为后续hotbar需要使用焊锡。

另外，我觉得这个问题焊锡均匀铺展比铺满更重要。后续hotbar可以适当加刷助焊剂保证进一步的铺展。

helinyuan:可以送实验室量测PAD的金镍厚度，这种PAD需要厚金 (2018-01-21 13:33) 

金越厚焊锡的扩散性越好，越薄扩散性越差。
硬金要比软金的扩散性好很多。