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[求助]波峰焊接后,金板焊盘有黑色污染物,拒焊 [复制链接]

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离线wenzhihe
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2006-10-29
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波峰焊接后,金板焊盘有黑色污染物,拒焊(图1,SMT零件焊盘没有该现象;SMT打板跟波峰焊时间为4天)。
1、将不良PCB重新过波峰焊,焊点上锡良好(同一个波峰焊其他的金板无类似不良);
2、使用助焊剂清洗不良焊盘后,用烙铁可以加锡;如果不清洗,不良焊盘无法上锡。
3、PCB供应商切片分析(图2):PCB通孔上锡良好,孔环处的黑色污染物是在锡层上。
4、EDX分析(图3):元素有C、O、AI、Si、S、Ca、Sn、Ba。
大神们指点下,看看问题的原因是什么?把脉一下切片和EDX的分析结果。谢谢!
离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 沙发  发表于: 01-27
百度或者站内你搜索一下“黑盘效应”可能对你有帮助。。
离线cloud9527
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2017-07-27
只看该作者 藤椅  发表于: 01-29
这是PCB的问题,板厂为了节约成本减少了清洗化学槽的频率污染了板子造成的这种情况。
离线cloud9527
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2017-07-27
只看该作者 板凳  发表于: 01-29


你看看吧,是不是和我的情况一样