[求助]PCB未焊厂家报告分析 [复制链接]

   大家好，PCB明显的拒焊，厂家分析无异常，这方面不是很懂，劳烦大家给个意见，谢谢

报告太大了，我把它分成一个压缩文件跟4张图片，图片按顺序。

这是炉温曲线，供参考。

厂家结论：
1、查内部生产过程无异常
2退回样品SEM观察金面结晶良好，EDX分析无异常。
3外观观察没有异常或氧化痕迹，3PCS板不上锡位置是大铜面上的开窗，铜散热比其他孤立位置要快，应该是热量不足导致。
4 可焊性测试合格

说个不厚道的办法，你把板子给物料原材料厂商，让他们协助分析，或者直接板子送赛宝

ouyangbao:说个不厚道的办法，你把板子给物料原材料厂商，让他们协助分析，或者直接板子送赛宝 (2018-02-02 17:14) 

板子是寄给原厂分析的，分析结果他们觉得没问题，赛宝要费用，这个是最终办法。

因该还是PCB的问题

我是说，不要寄给PCB原厂，寄给贴片材料的原厂，这样互相验证，所以说不厚道

内容来自[短消息]

进来了解一下专业知识

1.從profile來看，這個鏈速是不是太快了一點 60cm/min，估計板子在回焊爐內大概只有5分鐘，從板子預熱加溫到回焊區只花了150秒，應該說你確定你們家的板子適合走RTS的溫度曲線？一般來說如果有大大小小的零件，尤其是有BGA的零件，這樣的曲線其實很難保證板子進回焊區前可以達到相同溫度。建議查看這些沒有吃錫的焊盤是否皆為大面積銅箔接地之焊盤。適當的降低速度，應該會有幫助。另外，測溫線應該至少要有一根放在有連結大面積接地銅箔的焊盤上，這樣才能反應出實際狀況。
2.切片時可以查看IMC有無生成，可以比較同一片板子上有吃錫及沒有吃錫的焊盤做比較，可以判斷焊盤的溫度是否足夠生成IMC，有經驗的也可以看得出來板子有無氧化現象。

researchmfg:1.從profile來看，這個鏈速是不是太快了一點 60cm/min，估計板子在回焊爐內大概只有5分鐘，從板子預熱加溫到回焊區只花了150秒，應該說你確定你們家的板子適合走RTS的溫度曲線？一般來說如果有大大小小的零件，尤其是有BGA的零件，這樣的曲線其實很難保證板子進回焊區前可以達到相 .. (2018-02-03 15:43) 

谢谢，这个产品是我们量产的，已经生产很多了，炉温一直没变，PCB拒焊不是每批都出现，偶尔会有。这个产品最大的器件就是图中的BGA，BGA都焊接OK，不可能小料焊盘热量不足一点都不上锡，锡都跑元件焊端去了，还望多指点。

坐等指教，附上PCB图片

从你的图片上看，你的不良焊盘表面有层胶状物体。 不排除 这是PCB 层压的时候将胶水挤出导致.但是打SEM+EDX为什么打不出胶状物成分,期待高手回答
2.为什么不把切片图片给厂商分析 胶状物为何物呢。 如果有条件可以做沾锡测试。

焊盘表面成分做个分析，找第3方机构。

焊接曲线没什么问题，你可用烙铁人工焊接试试是否容易上锡。如果烙铁都不好上锡应该和PCB板有关系。