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[求助]关于0402电阻电容立碑 [复制链接]

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在线lkang
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2017-03-29
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请问一下大家关于0402小件立碑都采取了哪些措施,同一种板子,这断时间立碑很多,没有规律没有共性,一会这个位置,一会儿那个位置的。
0.15mm的钢网
离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 沙发  发表于: 02-05
是不是贴偏了 锡膏不正
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 藤椅  发表于: 02-06
锡量是不是太多了点。。。
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2017-11-24
只看该作者 板凳  发表于: 02-06
0402电阻电容立碑原因分析:
1.贴装位置是否OK
2.钢网可否开成0.1厚度
3.印刷机锡膏是否偏移
4.印刷锡膏厚度是否过厚
5.PCB焊盘大小是否合理
6.焊接温度有确认与调试?
离线54931575
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差的不是一枚
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2009-06-07
只看该作者 报纸  发表于: 02-06
同意楼上的意见
离线yovawong
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2015-04-23
只看该作者 地板  发表于: 02-07
印刷偏移、贴片偏移、预热和恒温时间不够,pad设计不标准,最后是来料问题
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2015-03-07
只看该作者 地下室  发表于: 02-07
主要原因:1,锡膏活性   2,炉温曲线    ALPHA锡膏活性强可以解决此问题,可免费提供样品QQ:1418790645
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 7楼 发表于: 02-07
PCB PAD设计不合理,PCB上有异物,印刷少锡,印刷偏移,印刷锡厚,贴装偏移,原材料异常,炉温设置不当
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 8楼 发表于: 02-07
1. 印刷有无偏移或者少锡 (钢网堵孔下锡不良)
2. 贴装位置是否有偏移现象
3. 材料焊接端镀层有无脱落不良
4. 炉温加热风速适当调低点
5. 升温斜率是否过高
6. 可以尝试转个方向过炉看看
离线大海001
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2013-03-04
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 9楼 发表于: 02-07 |来自: Android客户端
新人,学习报道
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 10楼 发表于: 02-08
钢网开孔,焊盘设计是否合理,贴片坐标稳不稳定,炉温确认~
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 11楼 发表于: 02-08
立碑問題是因為兩端的拉力不均衡造成的,建議你比較元件兩端的焊盤設計及錫膏量等
离线一剑冲天
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2017-12-26
只看该作者 12楼 发表于: 02-11
楼主其实可以先自己简单分析一下,逐项排除,然后确定最终的原因
离线andysunt
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2018-01-29
只看该作者 13楼 发表于: 02-12
check the thickness of stencil. Must be 3mil