切换到宽版
  • 2210阅读
  • 23回复

[讨论]贴片电容焊盘中间走线 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线一剑冲天
在线等级:4
在线时长:175小时
升级剩余时间:25小时
级别:初级会员
 

金币
46
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-12-26

    今天审核电路板,遇到焊盘中间走线的设计。我觉得这样设计不太合适,但又说不出有什么问题,请大家讨论下,这种设计在制造过程中会有什么风险吗?

分享到
离线whx8ff
在线等级:5
在线时长:247小时
升级剩余时间:23小时在线等级:5
在线时长:247小时
升级剩余时间:23小时
级别:初级会员

金币
227
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-11-29
只看该作者 沙发  发表于: 02-24
不觉得有问题啊
离线dockei
在线等级:12
在线时长:1012小时
升级剩余时间:28小时在线等级:12
在线时长:1012小时
升级剩余时间:28小时在线等级:12
在线时长:1012小时
升级剩余时间:28小时
级别:白金会员

金币
772
威望
8
贡献
11
好评
11
注册
2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 02-24
应该不会又有问题
离线jasonstones
在线等级:4
在线时长:149小时
升级剩余时间:51小时
级别:初级会员

金币
423
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-06-19
只看该作者 板凳  发表于: 02-24
大于0603元件中间走线无影响,小于0603元件要注意电器走线间隙,如果拉大PAD间隙易导致空焊、偏移发生
在线xyb
在线等级:13
在线时长:1120小时
升级剩余时间:70小时在线等级:13
在线时长:1120小时
升级剩余时间:70小时在线等级:13
在线时长:1120小时
升级剩余时间:70小时在线等级:13
在线时长:1120小时
升级剩余时间:70小时
级别:资深会员

金币
8841
威望
24
贡献
7
好评
1
注册
2005-06-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 02-24
一般都是0603以上焊盘中间才走线吧,空间不足的情况下只能焊盘中间走,一般好像也没什么影响。
在线kay_zhang
在线等级:26
在线时长:3829小时
升级剩余时间:221小时在线等级:26
在线时长:3829小时
升级剩余时间:221小时在线等级:26
在线时长:3829小时
升级剩余时间:221小时在线等级:26
在线时长:3829小时
升级剩余时间:221小时在线等级:26
在线时长:3829小时
升级剩余时间:221小时
级别:核心会员

金币
16888
威望
18
贡献
8
好评
13
注册
2008-10-17
只看该作者 地板  发表于: 02-24
銅箔厚度是一個水平面上, 走線就得蓋防焊漆,然後
在线等级:4
在线时长:157小时
升级剩余时间:43小时
级别:初级会员

金币
360
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2015-12-27
只看该作者 地下室  发表于: 02-24
遇到过这种设计,没有出现过问题
离线简约组合
在线等级:5
在线时长:205小时
升级剩余时间:65小时在线等级:5
在线时长:205小时
升级剩余时间:65小时
级别:初级会员

金币
40
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-11-10
只看该作者 7楼 发表于: 02-24
长知识了,还有这种设计的PCB
离线ace87001
级别:初级会员

金币
250
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 02-24
在你家地板上画两个焊盘,找块砖头模拟chip,放在焊盘中间,这时候砖的两头都是可以搭到焊盘的;然后你在砖头中间放一只铅笔,你再看看砖头还能挨到地板砖不!!!
离线一剑冲天
在线等级:4
在线时长:175小时
升级剩余时间:25小时
级别:初级会员

金币
46
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 02-24
回 ace87001 的帖子
ace87001:在你家地板上画两个焊盘,找块砖头模拟chip,放在焊盘中间,这时候砖的两头都是可以搭到焊盘的;然后你在砖头中间放一只铅笔,你再看看砖头还能挨到地板砖不!!!
 (2018-02-24 15:41) 

大神,你这个比喻让我无力反驳啊
不过还是让我想到一个问题跟你请教一下,正产贴片过程,过完回流炉以后,焊锡厚度一般是多少比较合适?
离线v583
在线等级:3
在线时长:128小时
升级剩余时间:12小时在线等级:3
在线时长:128小时
升级剩余时间:12小时在线等级:3
在线时长:128小时
升级剩余时间:12小时
级别:一般会员

金币
1189
威望
4
贡献
1
好评
0
注册
2006-04-24
只看该作者 10楼 发表于: 02-24
锡膏制程影响可以忽略,红胶制程对点胶机点胶时影响较大,固化后亦有浮高的情况。
离线pp77889110
级别:新手上路

金币
19
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-02-24
只看该作者 11楼 发表于: 02-24
回 ace87001 的帖子
ace87001:在你家地板上画两个焊盘,找块砖头模拟chip,放在焊盘中间,这时候砖的两头都是可以搭到焊盘的;然后你在砖头中间放一只铅笔,你再看看砖头还能挨到地板砖不!!!
 (2018-02-24 15:41) 

大神,那所谓的1.6厚的PCB 并没有算铜箔的厚度??
离线一剑冲天
在线等级:4
在线时长:175小时
升级剩余时间:25小时
级别:初级会员

金币
46
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-12-26
只看该作者 12楼 发表于: 02-24
回 pp77889110 的帖子
pp77889110:大神,那所谓的1.6厚的PCB 并没有算铜箔的厚度?? (2018-02-24 17:09) 

所以我觉得他说的有点问题(不过还是感谢参与讨论):
首先PAD和铜线的厚度是相同的;其次PAD上面要喷锡(此时已经比铜线高了,即便算上组焊层的厚度);最后还要PAD还要加上锡膏的厚度。所以单从高度上比较,中间走线没有问题。其他方面就不清楚了
离线pp77889110
级别:新手上路

金币
19
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-02-24
只看该作者 13楼 发表于: 02-24
回 一剑冲天 的帖子
一剑冲天:所以我觉得他说的有点问题(不过还是感谢参与讨论):
首先PAD和铜线的厚度是相同的;其次PAD上面要喷锡(此时已经比铜线高了,即便算上组焊层的厚度);最后还要PAD还要加上锡膏的厚度。所以单从高度上比较,中间走线没有问题。其他方面就不清楚了 (2018-02-24 17:23) 

我认为你说的对,但是我刚用手抠了一下发现,阻焊的绿油层好像比焊盘要高,用指甲抠挺明显的
离线ace87001
级别:初级会员

金币
250
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 02-24
一剑冲天:大神,你这个比喻让我无力反驳啊[表情]
不过还是让我想到一个问题跟你请教一下,正产贴片过程,过完回流炉以后,焊锡厚度一般是多少比较合适? (2018-02-24 16:15) 

亲,锡膏厚度方面这个行业没有明确规范的,最初的定义是先试着开一张钢网,焊接好的板子外观符合IPC-610 的规范,测试推拉力符合产品设计需求,这个锡量就是可以的;然后才有锡厚度,这时候空焊盘锡厚度是钢网厚度的40-120%,贴了零件的就不好说了,爬锡高度要看零件高度等因素。