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[求助]满阵列的ball和有挖空的ball设计,哪一种对SMT而言比较好 [复制链接]

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离线judeji
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2018-02-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-02-24
各位SMT专家
请教一下,对于一个较大的FCBGA设计,如42.5 x 42.5 1.0 pitch的封装,满阵列的ball和有挖空的ball设计,哪一种对SMT而言比较好(如下图)?还是说其实都无所谓,挖空ball只是为了PCB的走线。

thanks
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离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-02-24
等待大神回复,好好学习,天天向上
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2018-01-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2018-02-24
来学习学习
离线chenchun
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2006-02-12
只看该作者 板凳  发表于: 2018-02-24
挖空的ball设计比较好,BGA设计时锡球面最好加上极性点检查,防止贴片反向贴装生产.
离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-02-24
chenchun:挖空的ball设计比较好,BGA设计时锡球面最好加上极性点检查,防止贴片反向贴装生产. (2018-02-24 19:30) 

亲,可以具体点吗?除了极反,焊接方面有哪些知识点?
离线judeji
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2018-02-24
只看该作者 地板  发表于: 2018-02-25
回 chenchun 的帖子
chenchun:挖空的ball设计比较好,BGA设计时锡球面最好加上极性点检查,防止贴片反向贴装生产. (2018-02-24 19:30) 

您说的是工程上防呆防止贴片错误的方面,那请问下工艺上会有差别么,满阵和挖空两种设计对于芯片封装SMT到板子上有没有差别?
因为看到大多数的CPU/GPU设计的ball array都是中间有挖空几圈。这样设计应该是对板子走线有好处。但我更想确认下挖掉一些ball对SMT的贴片工艺上有没有帮助?对于上板后的良率,可靠性等方面满阵和挖空一些ball的设计哪种比较好?
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 地下室  发表于: 2018-03-04
挖空有利于器件的底部热量均匀,这就是AMD的芯片和INTEL的芯片。AMD是满的。INTEL的都是挖空的。
离线fishona
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2007-08-28
只看该作者 7楼 发表于: 2018-03-08
如果挖空处的ball与外围的ball不存在共面性差异的,我个人认为对焊接没什么影响。如果对于较小pitch的,且后续工序需要底部填充胶水的,挖空会影响胶水的流动性,容易产生气泡