采用免清洗焊锡丝焊接后免洗工艺的可靠性问题咨询 [复制链接]

我们有一种民品印制板上面有少量通孔器件，SMT采用免清洗焊锡膏焊接后需要手工补焊通孔器件然后清洗，现在想采用免洗焊锡丝焊接，然后减少清洗工序，问题是该怎么去判断选择的免洗焊锡丝不会对产品的可靠性造成影响呢？需要做哪些试验呢？求大神解答，谢谢！

哪有那么复杂，进来学习下。

IPC上通常要求进行双85湿热耐久环境试验，（或者温度40，相对湿度90%的耐久试验），实验后测试产品功能是否正常，另外主要关注实验前后绝缘电阻的变化情况和腐蚀情况。

SIR 实验， 测试电子迁移。