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[求助]QFP上锡不良求解决方案 [复制链接]

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离线yuanli7736
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2011-05-19
问题描述:
          QFP封装焊接,虚焊,拒焊占比5%左右
锡膏
           千住M705-GRN360-K2-V    成份占比:AG3.0/CU0.5/SN
炉温设定:
        125   135    145    165    175   175    180    210     265    260     链速:85
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离线zjun_li
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2008-02-29
只看该作者 沙发  发表于: 03-05
从你的炉温参数来看,预热不够,可以适当增加预热时间!
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 藤椅  发表于: 03-05
无图片,无说明
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 板凳  发表于: 03-05
QFP IC包装是怎样的,是否有受潮?烘烤一下看效果。
离线yuanli7736
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2011-05-19
只看该作者 报纸  发表于: 03-05
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2011-05-19
只看该作者 地板  发表于: 03-05
在此感谢各位老板,顺祝各位老板2018发发发
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2011-05-19
只看该作者 地下室  发表于: 03-05
回 kl4211560 的帖子
kl4211560:无图片,无说明 (2018-03-05 11:50) 

图片已发,感谢你
离线yuanli7736
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2011-05-19
只看该作者 7楼 发表于: 03-05
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:QFP IC包装是怎样的,是否有受潮?烘烤一下看效果。 (2018-03-05 14:54) 

受潮的原因也有可能?正在验证.............以你的经验还有什么原因可造成此类不良,感谢你
离线yuanli7736
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2011-05-19
只看该作者 8楼 发表于: 03-05
回 zjun_li 的帖子
zjun_li:从你的炉温参数来看,预热不够,可以适当增加预热时间! (2018-03-05 11:31) 

预热时间拉长...品质效果无明显改观,感谢你
在线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 9楼 发表于: 03-05
看起来感觉锡量有点多,或者IC引脚有氧化拒焊的情况
离线yuanli7736
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2011-05-19
只看该作者 10楼 发表于: 03-05
回 刘锋smt 的帖子
刘锋smt:看起来感觉锡量有点多,或者IC引脚有氧化拒焊的情况 (2018-03-05 15:29) 

PAD拒锡看起来有堆锡现象,也就是说PAD/IC/锡膏没有融合在一起?但涂助焊膏二次过炉就OK
在线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 11楼 发表于: 03-05
回 yuanli7736 的帖子
yuanli7736:PAD拒锡看起来有堆锡现象,也就是说PAD/IC/锡膏没有融合在一起?但涂助焊膏二次过炉就OK (2018-03-05 15:34) 

我是看你最后一个图得出来的看法,因为你那个引脚前端都把锡给挤到前面去了。
离线13528705486
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2017-10-31
只看该作者 12楼 发表于: 03-05
可以开一下氮气试试
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2013-05-14
只看该作者 13楼 发表于: 03-05
QFP引脚与焊盘接触面根本就没有焊接,结合楼主你的图片参考信息分析如下
1:元器件可能受潮,可以在烘箱120度烘烤4小时一批验证
2:元器件的引脚看图片有明显的发黑现象,需处理在上线
离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 14楼 发表于: 03-05
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