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[求助]求助QFN爬锡中间PAD断开! [复制链接]

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离线小原原
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2015-05-15
如图,不到百分之一的不良率。异物,还是PCB 本身问题?异物PCB投入前已加气吹,炉子也已经清扫,现象依旧,PCB厂商不承认是PCB 的问题。请大神帮忙分析下,根本原因是什么?
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离线fishona
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2007-08-28
只看该作者 沙发  发表于: 03-13
估计是焊盘拒焊了,污染物或者氧化了都可能引起拒焊。优化温度曲线试试,在金属熔融前尽量保留锡膏的活性
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2014-07-28
只看该作者 藤椅  发表于: 03-13
用橡皮擦下焊盘验证
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 板凳  发表于: 03-13
看起來有兩種可能:
1.錫膏沒有活化或錫膏自身活性不夠;----建議更換助焊劑含量高一點的錫膏進行驗證;
2.印刷時鋼網堵孔;----建議定期更換鋼網進行清洗;
离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 03-13
fishona:估计是焊盘拒焊了,污染物或者氧化了都可能引起拒焊。优化温度曲线试试,在金属熔融前尽量保留锡膏的活性 (2018-03-13 15:07) 

退润湿
在线lumin2018
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2018-03-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 03-15
SIP确认印刷没有问题的话,检查PAD的焊接性呢
离线zhhaijun
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2013-08-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 03-15
照焊锡成型量来看印刷没有问题,也看不出是锡膏活性不足,估计是焊盘拒焊,照一楼所说的做试试看吧
离线jamos007
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2016-03-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 03-17
好好学习,好好想想
离线15901979503
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2018-03-16
只看该作者 8楼 发表于: 03-17
拒焊的可能很大 你们是有氮气制程还是没有
离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 03-17
退润湿!
离线勒布朗
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2010-08-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 03-17
不知是你拍照的角度有问题,怎看着冷焊了。:
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 11楼 发表于: 03-17
osp 表面处理拒焊,PCB污染。
离线lonky88
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2009-11-19
只看该作者 12楼 发表于: 03-18
同意楼上,直接联络PCB厂商现场确认改善,客户搞不定供应商也搞不定?