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[求助]关于贴片芯片厚度是否满足SMT要求 [复制链接]

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离线randysy
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2018-03-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-03-20
各位大神,我们有一款芯片(SOP8封装),做过Remark处理之后,芯片的整体厚度只有1.3mm,不知道这个是否会影响贴片贴片?
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离线diysuper
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2005-05-11
只看该作者 沙发  发表于: 2018-03-20
问题不大,贴片机里面有设置零件的DATABASE,设好参数后不影响吸取和贴片品质。
离线randysy
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2018-03-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-03-20
回 diysuper 的帖子
diysuper:问题不大,贴片机里面有设置零件的DATABASE,设好参数后不影响吸取和贴片品质。 (2018-03-20 17:33) 

谢谢你的回复,这样我就放心了
离线lumin2018
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2018-03-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-03-20
赞成1楼说法
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2016-04-20
只看该作者 报纸  发表于: 2018-03-20
没什么影响的
离线wmh8110
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2006-07-15
只看该作者 地板  发表于: 2018-03-21
没关系的,资料库内原件厚度设定就没问题
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2018-03-12
只看该作者 地下室  发表于: 2018-03-21
可以更改下参数设置的··
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 7楼 发表于: 2018-04-02
厚度的参数要修改。
离线lyhsmt1985
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2018-04-04
只看该作者 8楼 发表于: 2018-04-07
资料库参数设置正确,吸嘴选对,识别OK,就没有问题。