[求助]波峰焊过炉，焊点与贴片层距离0.2 [复制链接]

刚接手一个单子。 DIP插件需要上锡的地方与贴片层的距离特别近，只有0.2·求助朋友们讨论。
         DIP插件焊点需要波峰焊过炉，  有一个贴片零件需要保护的。两者之间距离0.2    
此PCB其他地方也有不少距离在0.5左右的·求大神支招，怎么好上锡。附上CAD图档，绿色线框为开通上锡部分

像这样的通孔用该是没有问题的 我们公司有的载具有些比你的还近

这么近，如果有好的方案，帮忙分享一下，个人觉得就阴影效应就很难搞了，谢谢。

镶嵌块钛合金，可以挖到壁厚0.4mm

太近了吧？ 治具能开么？

这么近的间距，还有合成石内屏蔽物料的高度，加上夹具的屏蔽厚度，预留的安全间距，这么大的阴影效应炉后产品的品质可想而知，夹具可以制造出来，产品却做不出来
一般正常的间距要求最小在1mm，建议考虑红胶工艺

lfq527904:太近了吧？ 治具能开么？ (2018-04-16 09:29) 

治具已经开好了··，过炉完全OK没问题···哥们在上海吗？

新手学习下

治具开好了吗？

用的啥材质，我这也有个案子，贴片焊盘到插件焊盘0.9mm

另外一边还有塑胶件，特别容易高温烫化

描述:下面黑色为塑胶件

图片:无标题.jpg

应该上红胶锡膏工艺
就是bot面的smd元件无法保护，所以只能上红胶，和插件引脚一起过波峰焊， 但是波峰焊上锡不太好，所以所以锡膏也印刷，这样就能保证焊点质量

294018104:治具开好了吗？
用的啥材质，我这也有个案子，贴片焊盘到插件焊盘0.9mm
另外一边还有塑胶件，特别容易高温烫化
....... (2018-04-23 12:21) 

治具开好了的···塑料件和贴片零件尽量保护起来··

个人觉得红胶工艺吧

治具设计加工:治具已经开好了··，过炉完全OK没问题···哥们在上海吗？ (2018-04-18 15:13) 

不在，杭州

294018104:治具开好了吗？
用的啥材质，我这也有个案子，贴片焊盘到插件焊盘0.9mm
另外一边还有塑胶件，特别容易高温烫化
....... (2018-04-23 12:21) 

这个产品在NPI阶段有做DFM吗？会有这么奇葩的设计
有考虑过制造的痛苦吗？

我们给您快递一些红胶样品打几个板子看看效果吧