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[求助]0402电阻回流焊后焊点润湿角不好 [复制链接]

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离线jy03225043
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2015-05-02
都是不太明显的小鼓包,焊盘大小和电容是一样的,电容焊点润湿角特别好,电容要比电阻高。用aoi检验时误报率特别高。应该如何解决呀?改钢网开孔大小么?
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在线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 04-13
先看是不是锡膏量太多了,结果堆在可焊接端子了,
在线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 04-13
电容高一点,所以锡看起来就没有那么鼓包
离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 板凳  发表于: 04-13
有图片看看不,光描述想象不出来具体情况..
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 报纸  发表于: 04-13
难道说的是IPC中的电极焊接高度?
离线cole0229
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2010-06-24
只看该作者 地板  发表于: 04-13
還是要看下圖片才知,是錫量多,還是...............
离线zy4946688
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2017-04-27
只看该作者 地下室  发表于: 04-13
确认一下:
1.焊盘相对器件的外延是否太小,当外延小于等于0.1mm时AOI往往难以识别焊点爬锡效果,导致误报。
2.焊料是否太多或器件可焊性太好(焊盘润湿太差),导致焊料爬升并在焊端顶部堆积形成球形。

可以考虑从以上两点分析改善试试
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2014-11-13
只看该作者 7楼 发表于: 04-15
锡膏多了吧
离线lonky88
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2009-11-19
只看该作者 8楼 发表于: 04-15
你应该问题品质按标准是否允收? 不可以或需要改善则去想办法控制锡量去改善.
如果允收也不需要改,那则需要你去调整AOI参数去减少误报率了
在线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 9楼 发表于: 04-16
图片都没有,瞎分析