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[讨论]QFN侧面爬锡问题探讨 [复制链接]

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离线hyk6504
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2008-06-06
QFN侧面爬锡问题探讨,有的IC铜色表面是不是没有处理过,也不需要爬锡:

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离线linyandi0816
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差的不是一点
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2012-06-07
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 沙发  发表于: 04-13 |来自: Android客户端
有的需要氮气
离线cai445566
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2008-03-28
只看该作者 藤椅  发表于: 04-13
看到一篇小文,可以参考下
2条评分金币+4
wshiwa 金币 +1 喜欢这样的分析方法 04-16
hyk6504 金币 +3 SMTHOME因你而精彩! 04-14
在线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 板凳  发表于: 04-14
如果是参考国际标准那就好说
如果是客户说了算,那可能另当别论了
在线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 报纸  发表于: 04-14
通過profile 調整可以達到一定效果, 降低soak time, 提升peak temperature 及TAL

配合氮氣更加

零件端子長度與PAD 長度的匹配關係研究一下, 有助於後續的改善
离线lilu417828
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2017-09-02
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 地板  发表于: 04-14 |来自: Android客户端
可以从锡膏、钢网开口二个方面再分析改进
在线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 地下室  发表于: 04-14
这个还是得取决物料,第一钟物料侧面是可以上锡的,锡量再小都会有一个爬升的角度,第二种物料本身物料侧面是无法焊接的,锡量再多它只会在引脚处形成锡堆,最终还是需要从物料方面做改进。
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 7楼 发表于: 04-14
这个需要好的锡 膏才可以爬得上锡。我们试验过好多的方法。
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2007-06-14
只看该作者 8楼 发表于: 04-15
确实通过锡膏可以改善这个问题
离线lonky88
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2009-11-19
只看该作者 9楼 发表于: 04-15
如果仅从是否影响电气性能来说,底部焊接OK肯定不影响功能测试,但因为外观无法检出底部,所以有些客户会从侧面上锡来判定焊接质量,才会引出要求侧面上锡的要求.
建议可以从下面几个原因来找问题点
1. 侧面未镀层已氧化则爬锡困难;
2.锡量不足则爬锡高度不够;
3.去氧化环境不够则侧面难以侵润上锡。
离线1517821769
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2014-06-21
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 10楼 发表于: 04-16 |来自: Android客户端
谢谢高手指点
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2008-06-06
只看该作者 11楼 发表于: 04-16
回 xtxt 的帖子
xtxt:这个还是得取决物料,第一钟物料侧面是可以上锡的,锡量再小都会有一个爬升的角度,第二种物料本身物料侧面是无法焊接的,锡量再多它只会在引脚处形成锡堆,最终还是需要从物料方面做改进。 (2018-04-14 19:28) 

说到根源了
离线hyk6504
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2008-06-06
只看该作者 12楼 发表于: 04-16
问题是,为何有这两种物料,都可以用于生产。
在线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 13楼 发表于: 04-16
论坛高手很多,学习的好地方
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2005-05-15
只看该作者 14楼 发表于: 04-16
qfn 一般底部是电镀锡,是白色。侧壁一般是铜,通常是不电镀的,
运气好,比喻侧面氧化不严重,或者锡膏flux活性强,或者说锡量太多,是可以堆起来侧面焊点的
运气不好,就会露铜