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[求助]HASL喷锡板WS De-wetting [复制链接]

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2015-05-22
今天在产线生产一款HASL的板子,两次reflow后(板面锡浆+板底红胶),在波峰焊制程中有较多的SMT焊垫出现de-wetting(不吃锡)问题,基本上每块板上都有不良。目前怀疑PCB板子的喷锡厚度不够,两次回流焊后焊垫表面的锡都已出现锡铜合金化的现象,此锡铜合金已不没有可焊性而言。
不知上面的分析是否正确?把这个不良反应给供应商看看先
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2018-04-28
只看该作者 沙发  发表于: 04-28
两次reflow后?红胶加锡膏。  后续还要过波峰焊。  锡膏  助焊剂   板材 都有可能导致 微信13511623639沟通
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2015-05-22
只看该作者 藤椅  发表于: 04-28
回 zxp紫气东来 的帖子
zxp紫气东来:两次reflow后?红胶加锡膏。  后续还要过波峰焊。  锡膏  助焊剂   板材 都有可能导致 微信13511623639沟通  (2018-04-28 16:10) 

是两次回流焊,第一面是锡浆制程,第二面是红胶制程,然后手插件过波峰焊。觉得与板子的原因要多些
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 板凳  发表于: 04-28
建议做EDX+切片+SEM分析,确认喷锡表面是否合金化
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2015-05-22
只看该作者 报纸  发表于: 05-02
回 jasonstones 的帖子
jasonstones:建议做EDX+切片+SEM分析,确认喷锡表面是否合金化 (2018-04-28 17:13) 

今天已外发出祼板(没有打SMT物料)与波峰焊后不良板各1PCS,做SEM/EDX分析,与切片分析,看看焊盘表面的元素含量是否异常或是否有异物污染,还有喷锡厚度,绿油层厚度,IMC厚度等,静待分析结果中
离线自由呼吸
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2017-11-25
只看该作者 地板  发表于: 05-04
我们公司主要用喷锡板,每次出现疑似喷锡问题,都要和SQE、采购扯皮。公司没检测设备,板子仓库储存条件也不尽合理。我主要也是看焊盘光亮平整度、锡膏回流后焊盘是否起球来判定。
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 地下室  发表于: 05-07
试过用烙铁可以加锡不?
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2015-05-22
只看该作者 7楼 发表于: 05-08
回 hansonguo 的帖子
hansonguo:试过用烙铁可以加锡不?
 (2018-05-07 14:39) 

铬铁可以加,因可焊性有问题,加锡不好加,常有没加上导致的虚焊造成后工序的坏机
离线baiyanbo88
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2016-12-19
只看该作者 8楼 发表于: 05-08
以前我们做喷锡板也出现过拒焊跟缩锡现象,后面我换了一种锡膏改善了,你们也可以试下换种锡膏看看
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 9楼 发表于: 05-09
回 tkgg0756 的帖子
tkgg0756:铬铁可以加,因可焊性有问题,加锡不好加,常有没加上导致的虚焊造成后工序的坏机 (2018-05-08 08:35) 

看看锡是否有污染,PCB可以不贴片不用过回流焊,整一两块直接喷助焊剂过波峰焊试一下。
离线wenblin126
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2011-03-26
只看该作者 10楼 发表于: 05-11
切片分析报告出来了吗?楼主问题解决了没?
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2015-05-22
只看该作者 11楼 发表于: 05-14
回 wenblin126 的帖子
wenblin126:切片分析报告出来了吗?楼主问题解决了没? (2018-05-11 19:20) 

原因基本上找到了,与之前的猜测差不多。
主要问题是喷锡层薄了,SMT焊盘喷锡最薄的厚度1.3um,小于最小2um的标准。
不良位置(波峰焊接后)作切片,IMC层已外露,没有可焊性
另换了个周期的板子,没有相关焊接不良,喷锡厚度最小在2.5um以上,绿油层厚度30um
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ybgyc 金币 +1 典型案例,您的案例具备相当的代表性和参考价值,谢谢您的分享! 06-04
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2015-05-22
只看该作者 12楼 发表于: 05-14
不好意思,附上图片

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sse465 金币 +3 SMTHOME因你而精彩! 05-31
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只看该作者 13楼 发表于: 05-31
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在线nsdserver
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只看该作者 14楼 发表于: 07-28
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