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[求助]连锡过多,请大神们关注指点,谢谢 [复制链接]

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在线huangpan
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2006-09-04

如题,现生产有机板过炉后连锡过多,具体如图片描述:
波峰焊参数:板面实测温度120左右、焊锡温度:255度(锡铜)、速度:1M/分、倾角:5.1


请大神们指点下
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离线wj19850218
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2012-03-17
只看该作者 沙发  发表于: 05-05
锡温调高点看看,助焊剂在大点
在线huangpan
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2006-09-04
只看该作者 藤椅  发表于: 05-05
回 wj19850218 的帖子
wj19850218:锡温调高点看看,助焊剂在大点
 (2018-05-05 09:51) 

锡温现在265,助焊剂也已加大,但改观还是不明显!
离线wj19850218
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只看该作者 板凳  发表于: 05-07
回 huangpan 的帖子
huangpan:锡温现在265,助焊剂也已加大,但改观还是不明显!
 (2018-05-05 10:48) 

那就找助焊剂供应商来喝喝茶,一起探讨
离线wj19850218
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2012-03-17
只看该作者 报纸  发表于: 05-07
发个过波峰是的图片看看
在线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 地板  发表于: 05-07
你这个波峰夹具供应商能做出来,有考虑过夹具与手插件物料脚的间距吗?间距能消除夹具厚度带来的阴影效应吗
在线87117
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2002-10-15
只看该作者 地下室  发表于: 05-07
焊接治具的排针部位开口略小,不利于焊锡的流动,易造成焊锡的凝聚
离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 7楼 发表于: 05-07

通孔料与SMT料的间距是多少, 是否满足DFM要求.
这么小的托盘开孔, 锡要么进不去, 要么难出来, 尽量放大. 要不调试会搞死自己

这么多波峰焊接点, 如果设计推不动, 考虑红胶工艺也是一个方向.
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 8楼 发表于: 05-07
想要完全解决,只有改设计。
不改设计也可以,采用红胶制程。
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2018-04-28
只看该作者 9楼 发表于: 05-07
载具和助焊剂的原因  欢迎一起沟通 微信 13511623639
离线zhhaijun
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2013-08-16
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 10楼 发表于: 05-08 |来自: Android客户端
8楼说的对,只能改红胶制程,又是只负责设计不考虑生产的设计
在线huangpan
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2006-09-04
只看该作者 11楼 发表于: 05-08
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tkgg0756:你这个波峰夹具供应商能做出来,有考虑过夹具与手插件物料脚的间距吗?间距能消除夹具厚度带来的阴影效应吗[表情]  (2018-05-07 11:49) 

做夹具的那里会管那些,还有就是设计因素,有的地方甚至不会考虑夹具与物料脚的间距,半个焊盘被遮住,也是照样让你来搞。RD那帮货是从来不管生产的死活的!夹具制作商也接触不到,操蛋死!
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2006-09-04
只看该作者 12楼 发表于: 05-08
回 wj19850218 的帖子
wj19850218:那就找助焊剂供应商来喝喝茶,一起探讨 (2018-05-07 11:05) 

关健是接触不到!
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只看该作者 13楼 发表于: 05-08
回 87117 的帖子
87117:焊接治具的排针部位开口略小,不利于焊锡的流动,易造成焊锡的凝聚 (2018-05-07 11:59) 

周围贴片元件限制,无法开大
在线huangpan
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只看该作者 14楼 发表于: 05-08
回 hansonguo 的帖子
hansonguo:想要完全解决,只有改设计。
不改设计也可以,采用红胶制程。 (2018-05-07 14:35) 

红胶制程也行不通,设计上板底还有贴片LED跟贴片开关,现在能做的只剩下在夹具上增加拖锡片来尽可能的减少连锡产生,减轻后焊执锡量。