[求助]焊接不良,原因求解 [复制链接]

有一24拼版的小基板,回流焊工艺,一个1608的电阻的一端焊接不良,加热焊接良好的一端就能把部品取下,具体照片如下.焊锡基本上在电阻的电极上,基板的铜箔上仅有薄薄的一层,确认了该位置的温度Profile,没有问题.该基板上其他的连接器和电阻都没有焊接问题.基板厂家确认说基板没有问题.请教各位有没有知道原因的,或者帮忙分析一下,谢谢!                     PS:追加一张铜箔和阻焊层的图片,黄色箭头所指的铜箔,同一线路上三个电阻位置的铜箔都有发生

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如果一直是一个点位出的这种问题，而且一直是固定的一端出问题， 要看看这个元件的pad有没有therma 设计， 这个有可能导致再过回流焊的时候有轻微立碑，有一边翘起来，尤其是这个元件是背面的

laserjiang:如果一直是一个点位出的这种问题，而且一直是固定的一端出问题， 要看看这个元件的pad有没有therma 设计， 这个有可能导致再过回流焊的时候有轻微立碑，有一边翘起来，尤其是这个元件是背面的 (2018-05-10 16:53) 

这个基板是简单的单层板

调整一下过炉方向或者温度稍微提升一下试试！

有没有做交叉验证呢？确认物料没有问题！

yafei.guo:调整一下过炉方向或者温度稍微提升一下试试！ (2018-05-10 18:40) 

过炉方向调整过,无效.
温度已经提升到基板厂商推荐的极限了,无效.

─━安静♂:有没有做交叉验证呢？确认物料没有问题！ (2018-05-10 21:34) 

该电阻在其他基板上都OK.
基板上没有使用其他电阻测试过.
从现象上看,焊锡成形,和电阻的焊接都没有问题,只是焊锡和铜箔那边出了问题.

csfch:这个基板是简单的单层板 (2018-05-10 17:09) 

先排除炉温的问题，在这个电阻的两端各加一个热电偶线，先看看炉温曲线

laserjiang:先排除炉温的问题，在这个电阻的两端各加一个热电偶线，先看看炉温曲线 (2018-05-11 09:22) 

热电偶安装位置是在发生不良的铜箔上的,目前来看不管是预热时间还是回流温度都是符合标准的

用橡皮擦拭裸板焊盘或单独用烙铁加锡丝拖一下焊盘，看下效果

csfch:热电偶安装位置是在发生不良的铜箔上的,目前来看不管是预热时间还是回流温度都是符合标准的
 (2018-05-11 09:50) 

那你只能去做做切片，看看焊点处的IMC情况，是不是太礴，或者不连续，

从描述的现象来说，可能基板焊盘制作的问题导致退润湿锡量流向电极.

你使用的锡膏值得考虑

考虑下焊盘氧化的问题。。

dlm2002:考虑下焊盘氧化的问题。。 (2018-05-13 11:43) 

焊盘未氧化