建议如下:
1.先找PE确认是否与材料电气参数有关,比如它是一个flash IC的话可能就有参数偏差
2.确认IC脚焊接是否良好,可用万用表量
如果真是焊接脚焊接不良分析如下:
1.PCB板是平整,特别是喷锡板平整度相当重要,另外IC共面性也是一样,原则以0.1为限
2.你的钢网厚度不应该超过0.12
3.是否为接地焊盘处锡量过多,导致将IC中间顶起来了,所以四周的脚为焊接不良,如果是,将接地焊盘处网板分区开孔
以上,只是建议,因为你叙述的不是太详细,真正要解决这些还是要现场,现物与现据才能处理的。