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[求助]6200u CPU焊接后翘起 [复制链接]

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离线杨jh
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2010-09-09
大家好:
       今试产一款Intel   CPU   6200u焊接后发现两端翘起,求解。
        1.物料正品,物料烘烤48H/125℃
        2.锡膏 M705-GRN360-K2-v    预热:25—150℃    82~88s      恒温:150—200℃  100~110s     回流:45~60s       最高:240~250℃
        3.国产热风回流焊(未用氮气)
     请各位大侠指点,谢谢!
    

本帖提到的人: @张营涛
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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 05-16
BGA太长了,是容易变形,不过你已经烘烤了,基本上只能从增加锡膏量的方法以及采用RTS炉温来改进
离线wangwei92168
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2006-07-15
只看该作者 藤椅  发表于: 05-16
受热不均匀吧,你要在保证贴装没有问题的情况下,去调下温度,你千住的锡膏,把回流时间改到90S,最高温度245,最后烘烤实际温度120烤4小时即可,切记不要从烤箱直接拿 出来用,要自然冷确后用。国产回流焊要注意一下风速。过炉的时候你让CPU横方向过
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 05-17
最高温度不要超过245,能上一份炉温曲线看看不?
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 报纸  发表于: 05-17
论坛有这种BGA的开口方式,从这方面研究下。
离线杨jh
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2010-09-09
只看该作者 地板  发表于: 05-21
回 wshiwa 的帖子
wshiwa:论坛有这种BGA的开口方式,从这方面研究下。 (2018-05-17 08:57) 

没有找到,大哥可否分享一下你的成功案列?
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 地下室  发表于: 05-21
回 杨jh 的帖子
杨jh:没有找到,大哥可否分享一下你的成功案列? (2018-05-21 15:14) 

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-408660.html  参考这个帖子
离线15190078981
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2017-04-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 05-22
钢板加厚到0.12,开氮气,使用过炉载具
离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 8楼 发表于: 05-23
恭喜你也入坑了  我们做了几年了  偶尔还是会有不良  
离线hankyu168
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2012-03-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 9楼 发表于: 05-23
肯定变形了,不要烘烤真空包装的,只要里面色卡正常,直接拆包用就好了,就算真要烘烤怕受吵了了时间也别那么长,125那么高温度烤一两个小时就好了
离线hankyu168
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2012-03-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 10楼 发表于: 05-23
你查下J-STD-033这份文件,里面有潮湿敏感元件的详细烘烤条件,按尺寸厚度和等级那些来定义烘烤条件的
离线cliffice
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2007-08-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 05-23
恒温时间太长,定80s就好了,intel cpu 特性,他们有提供建议啊
离线大海001
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2013-03-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 05-23
回流太短,恒温太长
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2018-05-29
只看该作者 13楼 发表于: 05-29
可以实际测试下芯片在回流过程中的翘起高度,再制定钢网开口,有需求可以联系
离线eot金磊
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2017-10-23
只看该作者 14楼 发表于: 05-30
我们原来做主板经常会碰到这种情况,一般来讲有几个方法可以调试:1.降低温度,在保证焊接的前提下可以适当的降低最高温度  2.四角锡膏稍微加厚一点,可以在四角贴一点胶纸什么的,加大一点四角的锡膏量  3.150-200的时间可以适当延长,我们是150到180的时间大约在120S左右 4.不知道你们用的是几温区的炉子,如果是十温区的可以把最后一个温区调成高温区,不用适冷却区  5.还有最重要的一点,风机如果设置不当也会造成翘角,这个我们亲身经历过