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[求助]6200u CPU焊接后翘起 [复制链接]

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离线杨jh
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2010-09-09
大家好:
       今试产一款Intel   CPU   6200u焊接后发现两端翘起,求解。
        1.物料正品,物料烘烤48H/125℃
        2.锡膏 M705-GRN360-K2-v    预热:25—150℃    82~88s      恒温:150—200℃  100~110s     回流:45~60s       最高:240~250℃
        3.国产热风回流焊(未用氮气)
     请各位大侠指点,谢谢!
    

本帖提到的人: @张营涛
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在线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 05-16
BGA太长了,是容易变形,不过你已经烘烤了,基本上只能从增加锡膏量的方法以及采用RTS炉温来改进
离线wangwei92168
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2006-07-15
只看该作者 藤椅  发表于: 05-16
受热不均匀吧,你要在保证贴装没有问题的情况下,去调下温度,你千住的锡膏,把回流时间改到90S,最高温度245,最后烘烤实际温度120烤4小时即可,切记不要从烤箱直接拿 出来用,要自然冷确后用。国产回流焊要注意一下风速。过炉的时候你让CPU横方向过
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2016-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 05-17
最高温度不要超过245,能上一份炉温曲线看看不?
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2006-06-20
只看该作者 报纸  发表于: 05-17
论坛有这种BGA的开口方式,从这方面研究下。
离线杨jh
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2010-09-09
只看该作者 地板  发表于: 前天 15:14
回 wshiwa 的帖子
wshiwa:论坛有这种BGA的开口方式,从这方面研究下。 (2018-05-17 08:57) 

没有找到,大哥可否分享一下你的成功案列?
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 地下室  发表于: 前天 17:33
回 杨jh 的帖子
杨jh:没有找到,大哥可否分享一下你的成功案列? (2018-05-21 15:14) 

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-408660.html  参考这个帖子
离线15190078981
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2017-04-11
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 7楼 发表于: 昨天 16:41 |来自: Android客户端
钢板加厚到0.12,开氮气,使用过炉载具